[实用新型]封装结构有效
申请号: | 202122607519.4 | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN216084853U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 田永平;刘文涛;王宏伟 | 申请(专利权)人: | 上海思立微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L27/142;H01L27/15 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陈烨;赵燕力 |
地址: | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:盖体和柔性线路板,
所述盖体具有顶壁和围设在所述顶壁四周的侧壁;
所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成有型腔;
所述顶壁上设置有开窗;
所述开窗上设置有透光层;
所述盖体上或者所述盖体与所述透光层之间设置有连通所述型腔的连通部。
2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成至少两个相对独立的型腔,分别为第一型腔和第二型腔,所述第一型腔和第二型腔之间具有分隔部,所述第一型腔内安装有光源,所述第二型腔内安装有用于接收光信号的芯片。
3.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述连通部为在所述盖体的侧壁上开设的连通所述第一型腔的第一开孔、连通所述第二型腔的第二开孔。
4.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述连通部为在所述分隔部上开设的连通所述第一型腔和第二型腔的第三开孔。
5.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述连通部为在所述盖体的侧壁上,靠近所述柔性线路板的边缘开设的连通所述第一型腔的第一缺口,连通所述第二型腔的第二缺口。
6.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述连通部为在所述分隔部上,靠近所述柔性线路板的边缘开设的连通所述第一型腔和所述第二型腔的第三缺口。
7.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述盖体与所述透光层之间设置有连接层,所述连通部包括设置在所述连接层中的通道,所述通道连通所述型腔与所述开窗。
8.如权利要求7所述的封装结构,其特征在于,所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成至少两个相对独立的型腔,包括第一型腔和第二型腔,所述顶壁上设置有连通所述第一型腔的第一开窗和连通所述第二型腔的第二开窗,所述通道包括连通所述第一型腔和所述第一开窗的第一通道以及连通所述第二型腔和所述第二开窗的第二通道。
9.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述连通部设置在所述盖体的顶壁上且面对所述透光层的内侧,所述连通部包括:连通所述型腔和所述开窗的贯通凹槽。
10.如权利要求9所述的封装结构,其特征在于,所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成至少两个相对独立的型腔,包括第一型腔和第二型腔,所述顶壁上设置有连通所述第一型腔的第一开窗和连通所述第二型腔的第二开窗,所述贯通凹槽包括连通所述第一型腔和所述第一开窗的第一凹槽以及连通所述第二型腔和所述第二开窗的第二凹槽。
11.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述连通部设置在所述透光层上,且面对所述盖体内壁的一侧,所述连通部包括连通所述型腔和所述开窗的贯通凹槽。
12.如权利要求11所述的封装结构,其特征在于,所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成至少两个相对独立的型腔,包括第一型腔和第二型腔,所述透光层包括位于所述第一型腔内的第一透光层和位于所述第二型腔内的第二透光层,所述顶壁上设置有连通所述第一型腔的第一开窗和连通所述第二型腔的第二开窗,所述贯通凹槽包括连通所述第一型腔和所述第一开窗的第三凹槽以及连通所述第二型腔和所述第二开窗的第四凹槽。
13.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述连通部包括设置在所述顶壁上与所述型腔相连通的开孔,所述开孔的位置与所述开窗的位置相错开。
14.如权利要求13所述的封装结构,其特征在于,所述透光层为透光玻璃,所述开孔位于所述透光玻璃所正对的顶壁上,所述开孔与所述型腔之间还形成有通道。
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