[实用新型]封装结构

说明书

本申请公开一种封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述封装结构包括：盖体和柔性线路板，所述盖体具有顶壁和围设在所述顶壁四周的侧壁；所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成有型腔；所述顶壁上设置有开窗；所述开窗上设置有透光层；所述盖体上或者所述盖体与所述透光层之间设置有连通所述型腔的连通部。本申请通过在小型化的封装结构上巧妙增加逃气孔，能避免回流焊后出现模组损坏。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

随着封装结构尺寸越来越小型化，一般的封装结构的最大尺寸已经在4mm以内。

受限于目前尺寸的限制，封装结构上已经没有空间增加逃气孔。但是现在的封装模组在终端都需要进行回流焊，高温下空腔会膨胀，进而容易导致模组和基板出现分离的现象。

因此，有必要针对已经小型化的封装结构进行改进，避免回流焊后出现模组损坏。

实用新型内容

鉴于上述不足，本申请的一个目的是提供一种小型化的封装结构，巧妙增加逃气孔，避免回流焊后出现模组损坏。

为达到上述至少一个目的，本申请采用如下技术方案：

一种封装结构，所述封装结构包括：盖体和柔性线路板，所述盖体具有顶壁和围设在所述顶壁四周的侧壁；所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成有型腔；所述顶壁上设置有开窗；所述开窗上设置有透光层；所述盖体上或者所述盖体与所述透光层之间设置有连通所述型腔的连通部。

在一个优选的实施方式中，所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成至少两个相对独立的型腔，分别为第一型腔和第二型腔，所述第一型腔和第二型腔之间具有分隔部，所述第一型腔内安装有光源，所述第二型腔内安装有用于接收光信号的芯片。

在一个优选的实施方式中，所述连通部为在所述盖体的侧壁上开设的连通所述第一型腔的第一开孔、连通所述第二型腔的第二开孔。

在一个优选的实施方式中，所述连通部为在所述分隔部上开设的连通所述第一型腔和第二型腔的第三开孔。

在一个优选的实施方式中，所述连通部为在所述盖体的侧壁上，靠近所述柔性线路板的边缘开设的连通所述第一型腔的第一缺口，连通所述第二型腔的第二缺口。

在一个优选的实施方式中，所述连通部为在所述分隔部上，靠近所述柔性线路板的边缘开设的连通所述第一型腔和所述第二型腔的第三缺口。

在一个优选的实施方式中，所述盖体与所述透光层之间设置有连接层，所述连通部包括设置在所述连接层中的通道，所述通道连通所述型腔与所述开窗。

在一个优选的实施方式中，所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成至少两个相对独立的型腔，包括第一型腔和第二型腔，所述顶壁上设置有连通所述第一型腔的第一开窗和连通所述第二型腔的第二开窗，所述通道包括连通所述第一型腔和所述第一开窗的第一通道以及连通所述第二型腔和所述第二开窗的第二通道。

在一个优选的实施方式中，所述连通部设置在所述盖体的顶壁上且面对所述透光层的内侧，所述连通部包括连通所述型腔和所述开窗的贯通凹槽。

在一个优选的实施方式中，所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成至少两个相对独立的型腔，包括第一型腔和第二型腔，所述顶壁上设置有连通所述第一型腔的第一开窗和连通所述第二型腔的第二开窗，所述贯通凹槽包括连通所述第一型腔和所述第一开窗的第一凹槽以及连通所述第二型腔和所述第二开窗的第二凹槽。

在一个优选的实施方式中，所述连通部设置在所述透光层上，且面对所述盖体内壁的一侧，所述连通部包括连通所述型腔和所述开窗的贯通凹槽。