[实用新型]一种芯片封装点胶装置

权利要求书

1.一种芯片封装点胶装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上固定安装有横移轨道(3)，所述横移轨道(3)上活动安装有点胶机头(2)，所述箱体(1)的前侧固定安装有工作台(5)，所述工作台(5)上固定安装有固定架(4)，所述固定架(4)上固定安装有固定台(6)，所述固定台(6)的顶端固定安装有第一平台(7)，所述第一平台(7)的一端固定安装有隔层(10)，所述隔层(10)的一侧固定安装有载物台(8)，所述载物台(8)的一侧开设有通槽(11)，所述第一平台(7)的下方固定安装有第二平台(12)，所述第二平台(12)上固定安装有滑轨(13)，所述滑轨(13)上活动安装有滑块(14)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述隔层(10)的内部活动安装有第一伸缩杆(16)，所述第一伸缩杆(16)的顶端固定安装有第一夹板(9)，所述第一夹板(9)的一侧固定安装有保护垫层(18)，所述第一夹板(9)与保护垫层(18)之间固定安装有测力传感器(17)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述滑块(14)的内部活动安装有第二伸缩杆(19)，所述第二伸缩杆(19)的顶端固定安装有第二夹板(15)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述第一平台(7)与第二平台(12)均设置有若干组，若干组第一平台(7)均匀设置在固定台(6)的顶端，若干组第二平台(12)对应设置在若干组第一平台(7)的正下方，相邻两组第一平台(7)通过隔层(10)分隔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述通槽(11)共设置有若干组，若干组通槽(11)均匀开设在载物台(8)的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述滑轨(13)共设置有若干组，若干组滑轨(13)均匀设置在第二平台(12)上，且若干组滑轨(13)对应设置在若干组第一平台(7)的正下方。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述滑块(14)与滑轨(13)滑动连接，且滑块(14)的滑动区间位于通槽(11)的正下方。

8.根据权利要求3所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述第一夹板(9)通过第一伸缩杆(16)做左右方向平移运动，所述第二夹板(15)通过第二伸缩杆(19)做升降运动。

9.根据权利要求8所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述第一夹板(9)的一侧与第二夹板(15)的一侧均设置有保护垫层(18)。

10.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于：所述载物台(8)的宽度小于第一平台(7)的宽度。