[实用新型]一种芯片封装点胶装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装点胶装置，包括箱体，所述箱体上固定安装有横移轨道，所述横移轨道上活动安装有点胶机头，所述箱体的前侧固定安装有工作台，所述工作台上固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有固定台，所述固定台的顶端固定安装有第一平台，所述第一平台的一端固定安装有隔层。该装置的固定台可以对不同尺寸的芯片进行夹持固定，同时对不同尺寸大小的芯片固定操作时，通过调整第二夹板的位置就可以实现，操作简单便捷，方便用于不同尺寸类型的芯片固定点胶；方便对芯片夹持固定时挤压力度进行控制，避免芯片在点胶固定时过松或者过紧，从而提高点胶效果，保证产品合格率。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片封装点胶装置。

背景技术

芯片封装点胶工艺(电子产品芯片点胶加工)在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机分段写。

为了保证点胶工序的精确性，保证芯片在点胶过程中不产生位移，需要对芯片进行一定的固定，但现有的点胶装置的固定结构为配套设计，仅仅适用于单一组件芯片的固定，在对不同型号尺寸的芯片点胶时，需要对应更换不同的固定结构，使用十分不便，同时固定结构不便于把握固定夹持的力度，因而存在固定不紧或者固定过紧损坏芯片的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片封装点胶装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括箱体，所述箱体上固定安装有横移轨道，所述横移轨道上活动安装有点胶机头，所述箱体的前侧固定安装有工作台，所述工作台上固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有固定台，所述固定台的顶端固定安装有第一平台，所述第一平台的一端固定安装有隔层，所述隔层的一侧固定安装有载物台，所述载物台的一侧开设有通槽，所述第一平台的下方固定安装有第二平台，所述第二平台上固定安装有滑轨，所述滑轨上活动安装有滑块。

优选的，所述隔层的内部活动安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的顶端固定安装有第一夹板，所述第一夹板的一侧固定安装有保护垫层，所述第一夹板与保护垫层之间固定安装有测力传感器。

优选的，所述滑块的内部活动安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶端固定安装有第二夹板。

优选的，所述第一平台与第二平台均设置有若干组，若干组第一平台均匀设置在固定台的顶端，若干组第二平台对应设置在若干组第一平台的正下方，相邻两组第一平台通过隔层分隔。

优选的，所述通槽共设置有若干组，若干组通槽均匀开设在载物台的一侧。

优选的，所述滑轨共设置有若干组，若干组滑轨均匀设置在第二平台上，且若干组滑轨对应设置在若干组第一平台的正下方。

优选的，所述滑块与滑轨滑动连接，且滑块的滑动区间位于通槽的正下方。

优选的，所述第一夹板通过第一伸缩杆做左右方向平移运动，所述第二夹板通过第二伸缩杆做升降运动。

优选的，所述第一夹板的一侧与第二夹板的一侧均设置有保护垫层。

优选的，所述载物台的宽度小于第一平台的宽度。

本实用新型具有如下有益效果：

1.固定台可以对不同尺寸的芯片进行夹持固定，同时对不同尺寸大小的芯片固定操作时，通过调整第二夹板的位置就可以实现，操作简单便捷，方便用于不同尺寸类型的芯片固定点胶；

2.方便对芯片夹持固定时挤压力度进行控制，避免芯片在点胶固定时过松或者过紧，从而提高点胶效果，保证产品合格率。

附图说明