[实用新型]一种芯片封装用排片机有效
| 申请号： | 202122617538.5 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216311740U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 魏罡 | 申请（专利权）人： | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 刘秋英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 用排片机 | ||
1.一种芯片封装用排片机，包括排片机本体(1)和连接块(100)，其特征在于：所述排片机本体(1)的顶部固定连接有支架(2)，所述支架(2)的顶部固定连接有抓手支架(3)，所述抓手支架(3)两侧的底部均固定连接有卡块(4)，所述连接块(100)的两侧均开设有回位槽(5)，所述回位槽(5)的内壁均固定连接有卡位弹簧(6)，所述卡位弹簧(6)的另一侧固定连接有卡舌(7)，所述卡舌(7)活动穿插在卡块(4)的内壁，所述卡块(4)远离连接块(100)的一侧活动穿插有退出T杆(8)，所述退出T杆(8)靠近连接块(100)的一侧固定连接有推板(9)，所述退出T杆(8)远离连接块(100)一端的外侧套设有退出弹簧(10)，所述连接块(100)底部的外侧活动连接有连接套(11)，所述连接套(11)的底部活动连接有卡爪(12)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于：所述抓手支架(3)内壁的顶部固定连接有压动弹簧(13)，所述压动弹簧(13)的底部固定连接有压动板(14)，所述压动板(14)与连接块(100)的顶部相接触。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于：所述卡舌(7)的顶部为弧面，所述卡舌(7)活动穿插在回位槽(5)的内壁。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于：所述退出弹簧(10)的一侧与卡块(4)固定连接，所述退出弹簧(10)的另一侧与退出T杆(8)远离连接块(100)的一端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于：所述连接块(100)的底部与连接套(11)的内壁螺纹连接，所述连接套(11)内壁的底部与卡爪(12)顶部的外侧螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于：所述卡块(4)的数量为两个，两个卡块(4)相互靠一侧的底部均为斜面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
