[实用新型]一种芯片封装用排片机有效
申请号: | 202122617538.5 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN216311740U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 魏罡 | 申请(专利权)人: | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 刘秋英 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 用排片机 | ||
本实用新型公开了一种芯片封装用排片机,涉及排片机技术领域,包括包括排片机本体和连接块,所述排片机本体的顶部固定连接有支架,所述支架的顶部固定连接有抓手支架,所述抓手支架两侧的底部均固定连接有卡块,所述连接块的两侧均开设有回位槽,所述回位槽的内壁均固定连接有卡位弹簧,所述卡位弹簧的另一侧固定连接有卡舌,所述卡舌活动穿插在卡块的内壁,所述卡块一侧活动穿插有退出T杆。通过抓持连接块,然后直接向上推动抓持连接块,卡位弹簧复位推动卡舌插入卡块的内壁,即类似家用门锁舌插入门框的效果,从而完成可单人单手完成对抓取连接杆的安装,从而解决了至少需要两名操作人员操作,才能对该装置进行操作的问题。
技术领域
本实用新型涉及排片机技术领域,具体为一种芯片封装用排片机。
背景技术
现有的芯片封装用排片机的抓取装置与排片机本体直接通常是通过固定螺栓固定的,但是该固定方式虽然能达到较好的固定效果,但是拆卸和安装则极其耗费工作人员的时间和精力。
如中国专利2019222388686公开了一种便于安装的芯片封装用排片机,包括排片机主体和固定板,所述排片机主体上设置有固定板,且固定板通过夹持装置与抓取连接杆固定,所述抓取连接杆的底端与承接板固定,所述承接板通过调节装置与抓手固定。该芯片封装用排片机设置有内仓、固定块、铰接杆、卡合块、滑块、滑槽、拉环、卡合槽和抓取连接杆,通过此装置能够使得抓取连接杆在排片机主体上安装方便快捷,大大减少工作人员安装和拆卸的时间和精力,该芯片封装用排片机设置有摇杆、连接板、外螺纹、丝母、固定杆、活动杆、活动仓、第二弹簧和开槽,通过此装置能够转动摇杆调节两个抓手之间的距离,从而配合不同大小芯片的目的,提高整个排片机主体的高效性。
但是对比例中需要同时拉动两个拉环并保持拉开状态,才能将抓取连接杆插入开槽的内壁,这就需要三只手,即至少需要两名操作人员操作,才能对该装置进行操作,不符合对比例中所提出的大大减少工作人员安装和拆卸的时间和精力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用排片机,以解决上述背景技术中对比例中至少需要两名操作人员操作,才能对该装置进行操作的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片封装用排片机,包括排片机本体和连接块,所述排片机本体的顶部固定连接有支架,所述支架的顶部固定连接有抓手支架,所述抓手支架两侧的底部均固定连接有卡块,所述连接块的两侧均开设有回位槽,所述回位槽的内壁均固定连接有卡位弹簧,所述卡位弹簧的另一侧固定连接有卡舌,所述卡舌活动穿插在卡块的内壁,所述卡块远离连接块的一侧活动穿插有退出T杆,所述退出T杆靠近连接块的一侧固定连接有推板,所述退出T杆远离连接块一端的外侧套设有退出弹簧,所述连接块底部的外侧活动连接有连接套,所述连接套的底部活动连接有卡爪。
可选的,所述抓手支架内壁的顶部固定连接有压动弹簧,所述压动弹簧的底部固定连接有压动板,所述压动板与连接块的顶部相接触,压动弹簧通过压动板向下压动连接块,连接块向下压动卡舌,使得卡舌向下压动卡块,从而增加卡块与卡舌之间的摩擦力,连接块与卡舌之间的摩擦力,从而增加卡爪的稳定性。
可选的,所述卡舌的顶部为弧面,所述卡舌活动穿插在回位槽的内壁,使得卡舌在与卡块的底部接触时,能够退回回位槽的内壁。
可选的,所述退出弹簧的一侧与卡块固定连接,所述退出弹簧的另一侧与退出T杆远离连接块的一端固定连接,退出弹簧推动退出T杆远离连接块。
可选的,所述连接块的底部与连接套的内壁螺纹连接,所述连接套内壁的底部与卡爪顶部的外侧螺纹连接,从而方便更换不同型号的卡爪。
可选的,所述卡块的数量为两个,两个卡块相互靠一侧的底部均为斜面,配合卡舌顶部为弧面压回卡舌。
本实用新型的技术效果和优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造