[实用新型]一种晶圆卡盘冷却装置有效
申请号: | 202122617695.6 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN216362124U | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 姜保彧;王超星 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人: | 白芳仿;刘锋 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卡盘 冷却 装置 | ||
1.一种晶圆卡盘冷却装置,包括水冷盘(1),所述水冷盘(1)包括底板(11),底板(11)上一体焊接中空的盖板(12),其特征在于,所述水冷盘(1)内部设置有蛇形流道(16),沿底板(11)径向向外,所述蛇形流道(16)的流道宽度逐渐减小,所述蛇形流道(16)通过盖板(12)上的进水口(18)、出水口(19)与外部进水管路、出水管路连接以供冷却水流通,所述冷却水对位于所述水冷盘(1)上的晶圆卡盘(2)进行冷却。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述蛇形流道(16)包括均与底板(11)同轴并依次沿底板(11)径向向外等距布置的环形流道(163)、出水中间流道(164)、进水中间流道(165)、边缘流道(166),所述进水中间流道(165)与所述进水口(18)连通,所述边缘流道(166)与所述出水口(19)连通,所述冷却水进入所述环形流道(163)后换向流出。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述环形流道(163)的入口端与所述进水中间流道(165)的出水端之间、所述出水中间流道(164)的出水端与所述边缘流道(166)的入水端之间、所述进水中间流道(165)与进水口(18)之间均通过直线流道(167)连通,相邻直线流道(167)平行等距布置。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述晶圆卡盘(2)通过定位销钉一(3)、定位销钉二(4)连接于所述盖板(12)上方。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述盖板(12)上设置有销钉孔一(121)、销钉孔二(122),所述底板(11)以及晶圆卡盘(2)上对应设置有与所述销钉孔一(121)、销钉孔二(122)适配的销钉孔三(112)、销钉孔四(113)、盲孔,所述定位销钉一(3)、定位销钉二(4)与所述销钉孔一(121)、销钉孔二(122)、销钉孔三(112)、销钉孔四(113)、盲孔配合,将所述晶圆卡盘(2)定位在所述水冷盘(1)上。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述盖板(12)下方通过螺栓连接组件连接有支撑固定块一(9)、支撑固定块二(10),所述进水口(18)、出水口(19)分别通过卡套接头孔(111)安装有用于连接所述进水管路、出水管路系统的卡套接头(8),所述支撑固定块二(10)位于所述卡套接头孔(111)下方。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述螺栓连接组件包括支撑柱一(5)、支撑柱二(6)以及与二者适配的固定螺栓一(7)、固定螺栓二(71),所述盖板(12)边缘处穿设所述固定螺栓一(7),所述支撑固定块一(9)中部以及支撑固定块二(10)两端均穿设与固定螺栓一(7)同轴的固定螺栓二(71),同轴的一对固定螺栓一(7)、固定螺栓二(71)同轴螺纹连接于支撑柱一(5)或支撑柱二(6)内。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述盖板(12)周向间隔设置有若干个螺孔一(123),所述固定螺栓一(7)穿入所述螺孔一(123)内,所述固定螺栓二(71)与固定螺栓一(7)反向布置。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述支撑柱一(5)、支撑柱二(6)支撑在所述盖板(12)与支撑固定块一(9)、支撑固定块二(10)之间。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆卡盘冷却装置,其特征在于,所述水冷盘(1)采用铝合金制成,所述晶圆卡盘(2)采用钛合金制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造