[实用新型]一种晶圆卡盘冷却装置有效
申请号: | 202122617695.6 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN216362124U | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 姜保彧;王超星 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人: | 白芳仿;刘锋 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卡盘 冷却 装置 | ||
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,包括水冷盘,所述水冷盘包括底板,底板上一体焊接中空的盖板,所述水冷盘内部设置有蛇形流道,沿底板径向向外,所述蛇形流道的流道宽度逐渐减小,所述蛇形流道通过盖板上的进水口、出水口与外部进水管路、出水管路连接以供冷却水流通,所述冷却水对位于所述水冷盘上的晶圆卡盘进行冷却。其目的在于提供一种实现晶圆卡盘高低温区均匀散热且有利于减少热应力产生的晶圆卡盘冷却装置。
技术领域
本实用新型涉及专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置,特别是涉及一种晶圆卡盘冷却装置。
背景技术
晶圆的加工程序繁复且精密,大致上包括有:微影、蚀刻、扩散、离子布植、薄膜等过程,其中很多都属于高温工艺过程,晶圆在经过高温工艺后,一般都需要快速冷却至室温或工艺要求的晶圆材料温度后,才能进行后续的工艺。
公告号为CN202205717U的实用新型专利公开了一种晶圆冷却装置,用以冷却晶圆,所述晶圆冷却装置包括:支架;匀流板,固定在所述支架上,并位于所述晶圆的上方;气体喷吹元件,固定在所述支架上,并位于所述匀流板的上方。使用时,首先,开启气体供应单元,使气体经由气体喷吹元件喷吹出来;接着,气体通过匀流板吹向晶圆表面,使晶圆表面能够快速冷却。这种方式的不足在于对厂务压缩空气要求较高,需要源源不断提供高压气源,能源开销较大,使用成本较高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现晶圆卡盘高低温区均匀散热且有利于减少热应力产生的晶圆卡盘冷却装置。
为了解决上述技术问题,本申请提供了如下技术方案:
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,包括水冷盘,所述水冷盘包括底板,底板上一体焊接中空的盖板,所述水冷盘内部设置有蛇形流道,沿底板径向向外,所述蛇形流道的流道宽度逐渐减小,所述蛇形流道通过盖板上的进水口、出水口与外部进水管路、出水管路连接以供冷却水流通,所述冷却水对位于所述水冷盘上的晶圆卡盘进行冷却。
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,所述蛇形流道包括均与底板同轴并依次沿底板径向向外等距布置的环形流道、出水中间流道、进水中间流道、边缘流道,所述进水中间流道与所述进水口连通,所述边缘流道与所述出水口连通,所述冷却水进入所述环形流道后换向流出。
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,所述环形流道的入口端与所述进水中间流道的出水端之间、所述出水中间流道的出水端与所述边缘流道的入水端之间、所述进水中间流道与进水口之间均通过直线流道连通,相邻直线流道平行等距布置。
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,其中所述晶圆卡盘通过定位销钉一、定位销钉二连接于所述盖板上方。
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,其中所述盖板上设置有销钉孔一、销钉孔二,所述底板以及晶圆卡盘上对应设置有与所述销钉孔一、销钉孔二适配的销钉孔三、销钉孔四、盲孔,所述定位销钉一、定位销钉二与所述销钉孔一、销钉孔二、销钉孔三、销钉孔四、盲孔配合,将所述晶圆卡盘定位在所述水冷盘上。
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,其中所述盖板下方通过螺栓连接组件连接有支撑固定块一、支撑固定块二,所述进水口、出水口分别通过卡套接头孔安装有用于连接所述进水管路、出水管路系统的卡套接头,所述支撑固定块二位于所述卡套接头孔下方。
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,其中所述螺栓连接组件包括支撑柱一、支撑柱二以及与二者适配的固定螺栓一、固定螺栓二,所述盖板边缘处穿设所述固定螺栓一,所述支撑固定块一中部以及支撑固定块二两端均穿设与固定螺栓一同轴的固定螺栓二,同轴的一对固定螺栓一、固定螺栓二同轴螺纹连接于支撑柱一或支撑柱二内。
本实用新型一种晶圆卡盘冷却装置,其中所述盖板周向间隔设置有若干个螺孔一,所述固定螺栓一穿入所述螺孔一内,所述固定螺栓二与固定螺栓一反向布置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华卓精科科技股份有限公司,未经北京华卓精科科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122617695.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆卡盘暂存冷却用水冷盘
- 下一篇:一种大尺寸火车制动缸的内壁加工装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造