[实用新型]一种用于晶圆卡盘的水冷盘

说明书

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，包括底板，底板上一体焊接中空的盖板，所述底板一侧边缘处固设有弧形挡板，所述弧形挡板径向内侧均布固设有若干个相互平行且长短不一的焊板一，所述盖板另一侧内壁均布固设有若干个与焊板一平行且长短不一的焊板二，所述焊板二与焊板一交替穿插布置且其端部与所述弧形挡板之间存在间隔，所述焊板一、焊板二在所述水冷盘内部分隔出若干个直线型的供冷却水流通的冷却流道，所述冷却水对位于所述水冷盘上的晶圆卡盘进行冷却。其目的在于提供一种晶圆卡盘能够得到均匀冷却且有利于提高冷却效率的用于晶圆卡盘的水冷盘。

技术领域

本实用新型涉及专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置，特别是涉及一种用于晶圆卡盘的水冷盘。

背景技术

晶圆的加工程序繁复且精密，大致上包括有：微影、蚀刻、扩散、离子布植、薄膜等过程，其中很多都属于高温工艺过程，晶圆在经过高温工艺后，一般都需要快速冷却至室温或工艺要求的晶圆材料温度后，才能进行后续的工艺。

公告号为CN202205717U的实用新型专利公开了一种晶圆冷却装置，用以冷却晶圆，所述晶圆冷却装置包括：支架；匀流板，固定在所述支架上，并位于所述晶圆的上方；气体喷吹元件，固定在所述支架上，并位于所述匀流板的上方。使用时，首先，开启气体供应单元，使气体经由气体喷吹元件喷吹出来；接着，气体通过匀流板吹向晶圆表面，使晶圆表面能够快速冷却。这种方式的不足在于对厂务压缩空气要求较高，需要源源不断提供高压气源，能源开销较大，使用成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆卡盘能够得到均匀冷却且有利于提高冷却效率的用于晶圆卡盘的水冷盘。

为了解决上述技术问题，本申请提供了如下技术方案：

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，包括底板，底板上一体焊接中空的盖板，所述底板一侧边缘处固设有弧形挡板，所述弧形挡板径向内侧均布固设有若干个相互平行且长短不一的焊板一，所述盖板另一侧内壁均布固设有若干个与焊板一平行且长短不一的焊板二，所述焊板二与焊板一交替穿插布置且其端部与所述弧形挡板之间存在间隔，所述焊板一、焊板二在所述水冷盘内部分隔出若干个直线型的供冷却水流通的冷却流道，所述冷却水对位于所述水冷盘上的晶圆卡盘进行冷却。

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，其中所述底板中部沿一直径方向固定布置有分水板，所述分水板与焊板一、焊板二平行且一端固定在弧形挡板上，另一端固定在所述盖板内壁上，所述分水板将水冷盘的内部居中分隔为进水区域I、出水区域II，所述进水区域I、出水区域II分别与进水管路、出水管路连通。

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，其中所述盖板在进水区域I一侧设置有进水口，出水区域II一侧设置有出水口，所述进水口、出水口分别通过卡套接头孔安装有用于连接进水、出水管路系统的卡套接头。

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，其中所述晶圆卡盘通过定位销钉一、定位销钉二连接于所述盖板上方。

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，其中所述盖板上设置有销钉孔一、销钉孔二，所述底板以及晶圆卡盘上对应设置有与所述销钉孔一、销钉孔二适配的销钉孔三、销钉孔四、盲孔，所述定位销钉一、定位销钉二与所述销钉孔一、销钉孔二、销钉孔三、销钉孔四、盲孔配合，将所述晶圆卡盘定位在所述水冷盘上。

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，其中所述盖板周向间隔设置有四个螺孔一，靠近所述卡套接头孔的两个螺孔一处共同安装有支撑固定块二，其余两个螺孔一处均安装有支撑固定块一。

本实用新型一种用于晶圆卡盘的水冷盘，其中所述支撑固定块二的两端分别通过支撑柱一、支撑柱二与盖板连接，所述支撑固定块一通过支撑柱一与所述盖板连接。