[实用新型]一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板有效
| 申请号： | 202122619158.5 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216213523U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 唐加良 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 224006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mini cob 新型 改善 暗影 od 间距 | ||
1.一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设置有焊盘铜箔线路(2)，所述焊盘铜箔线路(2)的上端设置有晶片焊盘(3)，所述晶片焊盘(3)环形表面外部设置有下表面层油墨(4)，所述下表面层油墨(4)上端设置有上表层油墨(5)，所述晶片焊盘(3)上端连接有发光晶片(6)，所述上表层油墨(5)和发光晶片(6)的外部包裹有封装胶(7)。
2.根据权利要求1所述的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，其特征在于：所述下表面层油墨(4)内环表面覆盖延伸至发光晶片(6)的正下方，且下表面层油墨(4)内部开窗略小于发光晶片(6)的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，其特征在于：所述上表层油墨(5)内表面为向上开口且镂空的碗状结构。
4.根据权利要求1所述的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，其特征在于：所述发光晶片(6)与晶片焊盘(3)通过焊接固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，其特征在于：所述晶片焊盘(3)略小于发光晶片(6)的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，其特征在于：所述基板(1)的型号为BT/FR-4/MCPCB。
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