[实用新型]一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板

说明书

本实用新型属于MINI‑COB基板技术领域，尤其为一种Mini‑COB新型改善暗影及改善OD间距基板，包括基板，所述基板的上端设置有焊盘铜箔线路，所述焊盘铜箔线路的上端设置有晶片焊盘，所述晶片焊盘环形表面外部设置有下表面层油墨，本实用新型MINI‑COB基板焊盘设计小于晶片宽度，晶片长宽尺寸完全在焊盘里面；油墨开窗尺寸小于晶片尺寸；晶片发光时不会因油墨开窗大焊盘大造成周围有暗影不良；同步使用多层油墨印刷工艺将晶片区域形成杯品状提升晶片发光效率及改善发光暗影不良；降低成品组装模片高度减少OD间距；本实用新型实现MINI‑COB因油墨开窗大于晶片尺寸造成成品点亮时的暗影不良及晶片发光扩散效果不佳造成的OD间距大等不良现象。

技术领域

本实用新型属于MINI-COB基板技术领域，应用于背光COB产品及直显COB产品，具体涉及一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板。

背景技术

现有MINI-COB基板设计固晶区长宽大于晶片长宽尺寸；及表面油墨为一层油墨在晶片底部，在成品应用点亮时晶片四周区域有发黑造成点亮时有黑影不良。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，具有提升整体发光效果的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板，包括基板，所述基板的上端设置有焊盘铜箔线路，所述焊盘铜箔线路的上端设置有晶片焊盘，所述晶片焊盘环形表面外部设置有下表面层油墨，所述下表面层油墨上端设置有上表层油墨，所述晶片焊盘上端连接有发光晶片，所述上表层油墨和发光晶片的外部包裹有封装胶。

作为本实用新型的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板优选技术方案，所述下表面层油墨内环表面覆盖延伸至发光晶片的正下方，且下表面层油墨内部开窗略小于发光晶片的宽度。

作为本实用新型的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板优选技术方案，所述上表层油墨内表面为向上开口且镂空的碗状结构。

作为本实用新型的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板优选技术方案，所述发光晶片与晶片焊盘通过焊接固定连接。

作为本实用新型的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板优选技术方案，所述晶片焊盘略小于发光晶片的宽度。

作为本实用新型的一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板优选技术方案，所述基板的型号为BT/FR-4/MCPCB。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型具体应用于背光COB产品及直显COB产品，将晶片焊盘设计小于发光晶片宽度，晶片长宽尺寸完全在焊盘里面；油墨开窗尺寸小于晶片尺寸；晶片发光时不会因油墨开窗大焊盘大造成周围有暗影不良；同步使用多层油墨印刷工艺将晶片区域形成杯品状提升晶片发光效率及改善发光暗影不良；降低成品组装模片高度减少OD间距；本实用新型实现MINI-COB因油墨开窗大于晶片尺寸造成成品点亮时的暗影不良及晶片发光扩散效果不佳造成的OD间距大等不良现象。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型基板局部俯视的结构示意图；

图2为本实用新型主视局部面的结构示意图；

图中：1、基板；2、焊盘铜箔线路；3、晶片焊盘；4、下表面层油墨；5、上表层油墨；6、发光晶片；7、封装胶。

具体实施方式