[实用新型]一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备有效
| 申请号： | 202122628775.1 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216528831U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈海泉;林永强 | 申请（专利权）人： | 联测优特半导体(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人： | 陈思远 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 制造 新型 半导体 封装 设备 | ||
1.一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座(1)和封装箱(7)，其特征在于：所述底座(1)顶端的两侧均固定连接有立杆(2)，两个所述立杆(2)之间固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的中部固定安装有液压缸(4)，所述液压缸(4)的输出端固定连接有正对底座(1)的防尘顶盖(5)，所述防尘顶盖(5)的底端固定安装有粘晶组件(6)，所述底座(1)顶端的中部固定连接有位于两个立杆(2)之间的封装箱(7)，所述封装箱(7)内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆(9)，所述封装箱(7)的内部滑动设置有承载台(8)，且所述承载台(8)的顶面与封装箱(7)的顶面位于同一平面，两个所述螺纹杆(9)分别与承载台(8)的两侧螺纹连接，两个所述螺纹杆(9)的底部均固定连接有从动齿轮(10)，所述封装箱(7)的一侧固定安装有电机(12)，所述电机(12)的输出端固定连接有转动杆(22)，所述转动杆(22)的一端延伸至封装箱(7)的内部且固定连接有两个主动齿轮(11)，两个所述从动齿轮(10)分别与两个主动齿轮(11)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，其特征在于：所述防尘顶盖(5)的顶端固定安装有风机(18)，所述风机(18)的入风口固定连通有水平设置的吸尘管(19)，所述吸尘管(19)的下侧固定连通有两个穿过防尘顶盖(5)的吸尘头(20)。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，其特征在于：所述承载台(8)顶端的两侧均固定连接有L形支杆(13)，两个所述L形支杆(13)的一侧均固定连接有滑套(14)，两个所述滑套(14)的中部均穿插连接有拉动杆(15)，两个所述拉动杆(15)的底端固定连接有压板(16)，两个所述压板(16)的底端均固定连接有橡胶垫，两个所述拉动杆(15)上位于压板(16)与滑套(14)之间均套设有弹簧(17)。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，其特征在于：两个所述拉动杆(15)的顶端均固定连接有拉动把手。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，其特征在于：所述底座(1)底端的四个边角均固定连接有支腿(21)，四个所述支腿(21)的底部均固定连接有防滑垫。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
