[实用新型]一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备

说明书

本实用新型公开了一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座和封装箱，底座顶端的两侧均固定连接有立杆，两个立杆之间固定连接有顶板，顶板的中部固定安装有液压缸，液压缸的输出端固定连接有正对底座的防尘顶盖，防尘顶盖的底端固定安装有粘晶组件，底座顶端的中部固定连接有位于两个立杆之间的封装箱，封装箱内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆，封装箱的内部滑动设置有承载台，本实用新型一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，通过螺纹杆、从动齿轮、液压缸、电机、转动杆和主动齿轮的相互配合，方便对承载台的高度进行调整，从而使得方便将半导体芯片放置在承载台表面，进料出料方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备。

背景技术

集成电路半导体芯片封装，是指利用膜技术及微细加工技术将芯片布置、粘贴固定及连接在固定框上或者是固定板上，且将接线端子引出，通过可塑性绝缘介质将其灌封固定，构成整体立体结构的工艺，半导体封装可以防止内部的集成电路受到外界环境的影响，提高其运行的稳定性。

然而现有的集成电路半导体封装设备为了防止受到外界灰尘的影响造成集尘电路短路的情况发生，大都将封装过程设置在一个密闭的封装箱内，封装过程中进料出料步骤较为繁琐，不方便对半导体芯片进行固定，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路半导体封装设备将封装过程设置在一个密闭的封装箱内，不方便对半导体芯片进行固定，且封装过程中进料出料步骤较为繁琐，工作效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座和封装箱，所述底座顶端的两侧均固定连接有立杆，两个所述立杆之间固定连接有顶板，所述顶板的中部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有正对底座的防尘顶盖，所述防尘顶盖的底端固定安装有粘晶组件，所述底座顶端的中部固定连接有位于两个立杆之间的封装箱，所述封装箱内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆，所述封装箱的内部滑动设置有承载台，且所述承载台的顶面与封装箱的顶面位于同一平面，两个所述螺纹杆分别与承载台的两侧螺纹连接，两个所述螺纹杆的底部均固定连接有从动齿轮，所述封装箱的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的一端延伸至封装箱的内部且固定连接有两个主动齿轮，两个所述从动齿轮分别与两个主动齿轮啮合连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防尘顶盖的顶端固定安装有风机，所述风机的入风口固定连通有水平设置的吸尘管，所述吸尘管的下侧固定连通有两个穿过防尘顶盖的吸尘头。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述承载台顶端的两侧均固定连接有L形支杆，两个所述L形支杆的一侧均固定连接有滑套，两个所述滑套的中部均穿插连接有拉动杆，两个所述拉动杆的底端固定连接有压板，两个所述压板的底端均固定连接有橡胶垫，两个所述拉动杆上位于压板与滑套之间均套设有弹簧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述拉动杆的顶端均固定连接有拉动把手。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座底端的四个边角均固定连接有支腿，四个所述支腿的底部均固定连接有防滑垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过螺纹杆、从动齿轮、液压缸、防尘顶盖、电机、转动杆和主动齿轮的相互配合，方便对承载台的高度进行调整，从而使得方便将半导体芯片放置在承载台表面，进料出料方便，在通过滑套、拉动杆、压板和弹簧的相互配合，使得方便将半导体芯片固定在承载台表面，防止其移位造成半导体芯片封装的精度。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的正视结构示意图。