[实用新型]一种贴片式射频芯片

权利要求书

1.一种贴片式射频芯片，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)是由防水层(101)、耐腐蚀层(102)、基层(103)和耐高温层(104)组成的，防水层(101)的内表面与耐腐蚀层(102)的外表面固定连接，所述耐腐蚀层(102)的内表面与基层(103)的外表面固定连接，所述基层(103)的内表面与耐高温层(104)的外表面固定连接，所述外壳(1)的内部固定连接有陶瓷天线基板(2)，所述陶瓷天线基板(2)的顶部右端设置有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的外表面固定连接有保护层(4)，所述芯片本体(3)的引脚处固定连接有连接线(5)，所述连接线(5)的左端固定连接有感应线圈(6)，所述陶瓷天线基板(2)的底部两端均固定连接有过孔结构(7)，所述过孔结构(7)的底部固定连接有金属盘(8)，所述金属盘(8)的底部固定连接有焊盘(9)。

2.根据权利要求1所述的贴片式射频芯片，其特征在于，所述防水层(101)是由防水涂层材料制成的，所述耐腐蚀层(102)是由聚四氟乙烯材料制成的。

3.根据权利要求1所述的贴片式射频芯片，其特征在于，所述耐高温层(104)是由云母带材料制成的，所述保护层(4)是由多晶硅涂层材料制成的。

4.根据权利要求1所述的贴片式射频芯片，其特征在于，所述感应线圈(6)的底部与陶瓷天线基板(2)的顶部固定连接，所述感应线圈(6)外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。

5.根据权利要求1所述的贴片式射频芯片，其特征在于，所述陶瓷天线基板(2)的两侧分别与外壳(1)的两侧内壁固定连接。