[实用新型]一种贴片式射频芯片

说明书

本实用新型涉及射频芯片技术领域，且公开了一种贴片式射频芯片，包括外壳，所述外壳是由防水层、耐腐蚀层、基层和耐高温层组成的，防水层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与基层的外表面固定连接，所述基层的内表面与耐高温层的外表面固定连接，所述外壳的内部固定连接有陶瓷天线基板，所述陶瓷天线基板的顶部右端设置有芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有保护层，所述芯片本体的引脚处固定连接有连接线，所述连接线的左端固定连接有感应线圈。本实用新型通过在外壳上设置有防水层和耐腐蚀层的结构，可以使外壳具有防水和耐腐蚀的性能，对外壳内部的电器元件起到保护的作用。

技术领域

本实用新型涉及射频芯片技术领域，具体为一种贴片式射频芯片。

背景技术

射频芯片通常用做数据存储，包括芯片和感应线圈，感应线圈与芯片通过焊接的方式连接，射频芯片一般使用绝缘漆包铜线绕组作为感应线圈，漆包线是绕组线的一种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。通过锡焊的方式将感应线圈焊接于芯片上。

在中国已授权实用新型专利申请公开说明书CN208141433U中公开的一种射频芯片，目前市场上没有贴片式射频芯片，导致射频芯片的焊接麻烦，性能发挥较低，而且目前的射频芯片不具有防水的防腐的性能，导致射频芯片容易损坏。

所以我们提出了一种贴片式射频芯片，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种贴片式射频芯片，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些贴片式射频芯片，存在射频芯片的焊接麻烦，性能发挥较低，而且不具有防水的防腐的性能，导致射频芯片容易损坏的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种贴片式射频芯片，包括外壳，所述外壳是由防水层、耐腐蚀层、基层和耐高温层组成的，防水层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与基层的外表面固定连接，所述基层的内表面与耐高温层的外表面固定连接，所述外壳的内部固定连接有陶瓷天线基板，所述陶瓷天线基板的顶部右端设置有芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有保护层，所述芯片本体的引脚处固定连接有连接线，所述连接线的左端固定连接有感应线圈，所述陶瓷天线基板的底部两端均固定连接有过孔结构，所述过孔结构的底部固定连接有金属盘，所述金属盘的底部固定连接有焊盘。

优选的，所述防水层是由防水涂层材料制成的，所述耐腐蚀层是由聚四氟乙烯材料制成的。

优选的，所述耐高温层是由云母带材料制成的，所述保护层是由多晶硅涂层材料制成的。

优选的，所述感应线圈的底部与陶瓷天线基板的顶部固定连接，所述感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。

进一步的，所述陶瓷天线基板的两侧分别与外壳的两侧内壁固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过在陶瓷天线基板上设置有过孔结构、金属盘和焊盘的结构，可以提高芯片本体的焊接精度，提高芯片本体的性能。

(2)通过在外壳上设置有防水层和耐腐蚀层的结构，可以使外壳具有防水和耐腐蚀的性能，对外壳内部的电器元件起到保护的作用。

附图说明

图1为本实用新型贴片式射频芯片的内部结构示意图；

图2为本实用新型贴片式射频芯片的外壳的截面结构示意图；

图3为本实用新型贴片式射频芯片的金属盘的立体结构示意图。