[实用新型]一种半导体清洗装置

权利要求书

1.一种半导体清洗装置，其特征在于，包括：

反应室；

清洗室，所述清洗室与所述反应室通过第一管道连通，所述清洗室具有进气口和排气口；

气体调节阀，所述气体调节阀与所述清洗室连通，所述气体调节阀用于减少所述清洗室的进气量，进而调节所述清洗室内的气压值，以使所述清洗室内的气压值小于所述反应室内的气压值；

所述气体调节阀包括第一气体调节阀和第二气体调节阀，所述第一气体调节阀安装在所述清洗室的所述进气口处，所述第二气体调节阀安装在所述清洗室的所述排气口处。

2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括与所述反应室连通的进液管道，所述清洗室包括：

收集室，所述收集室与所述进液管道通过第二管道连通，所述收集室具有所述进气口，所述第一气体调节阀可用于调节所述收集室内的气压值，以使所述收集室内的气压值小于所述反应室内的气压值；

排气室，所述排气室与所述反应室通过所述第一管道连通，所述排气室与所述收集室通过第三管道连通，所述排气室包括所述排气口，所述第二气体调节阀和所述第一气体调节阀均用于调节所述排气室内的气压值，以使所述排气室内的气压值小于所述反应室内的气压值。

3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：

第一阀体，所述第一阀体安装于所述第二管道上，用于控制所述第二管道的通断。

4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，还包括：

控制器，所述控制器与所述第一阀体、所述第一气体调节阀及所述第二气体调节阀均电性连接，所述控制器用于控制所述第一阀体及所述第一气体调节阀打开，以使所述收集室内的气压值小于所述反应室内的气压值，进而使所述进液管道内的残留物能够到达所述收集室；所述控制器还用于控制所述第一阀体关闭、所述第一气体调节阀打开、所述第二气体调节阀打开，以使所述排气室内的气压值小于所述反应室内的气压值和收集室内的气压值，进而使所述反应室内的残留物以及所述收集室内的残留物能够达到所述排气室。

5.如权利要求2至4中任一项所述的清洗装置，其特征在于，所述反应室的数量为多个，每个所述反应室均与所述排气室通过所述第一管道连通，所述气体调节阀用于使所述排气室内的气压值小于所有的所述反应室的气压值。

6.如权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述收集室的数量与所述反应室的数量相等，每个所述收集室分别与一个所述反应室的所述进液管道通过所述第二管道连通，每个所述收集室均与所述排气室通过所述第三管道连通。

7.如权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述第一气体调节阀的数量为一个，且一个所述第一气体调节阀与所有的所述收集室均连通。

8.如权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述第一气体调节阀的数量与所述收集室的数量相等，每个所述第一气体调节阀各与一个所述收集室连通。

9.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括与所述清洗室连通的排液管道及第二阀体，所述第二阀体安装于所述排液管道上，用于控制所述排液管道的通断。