[实用新型]一种半导体清洗装置

说明书

本申请公开了一种半导体清洗装置，所述半导体清洗装置包括反应室、清洗室和气体调节阀。所述清洗室与所述反应室通过第一管道连通，所述清洗室用于收集所述反应室内的废气和废液。所述气体调节阀与所述清洗室连通，所述气体调节阀用于减少所述清洗室的进气量，进而调节所述清洗室内的气压值，以使所述清洗室内的气压值小于所述反应室内的气压值。所述清洗室内的气压值小于所述反应室内的气压值可以防止所述清洗室内的废气回流至所述反应室内，避免回流的废气吸附在所述反应室内的衬底上影响衬底的质量，同时也可以避免废气吸附在所述反应室的内壁上污染所述反应室的内壁，影响半导体清洗装置的有效使用率和半导体清洗装置的使用寿命。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体清洗装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，当清洗装置内衬底产品和反应液反应完成后会在反应室内生成大量的废液和废气需要排出。然而现有技术中，反应室内的废气排出后又会存在回流现象，回流的废气会吸附在衬底产品的表面以及反应室的内壁上，严重影响了衬底的成品率。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种半导体清洗装置，用于防止废气回流至反应室内，影响样品的成品率。的技术方案如下：

本申请实施例提供了一种半导体清洗装置，包括：

反应室；

清洗室，清洗室与反应室通过第一管道连通；

气体调节阀，气体调节阀与清洗室连通，气体调节阀用于调节清洗室内的气压值，以使清洗室内的气压值小于反应室内的气压值。

在上述技术方案中，清洗室与反应室通过第一管道连通，可在清洗室内的气压值小于反应室内的气压值时，使反应室内的废气和废液通过第一管道流入清洗室内，再由清洗室排出。气体调节阀用于调节清洗室内的气压值。具体地，气压调节阀可以调节清洗室的进气量，来降低清洗室内的气压值，使清洗室内的气压值比反应室内的气压值低，防止清洗室内废气回流至反应室内影响反应产品质量以及污染反应室；和/或，气体调节阀可以调节清洗室的排气量，来降低清洗室内的气压值，使清洗室内的气压值比反应室内的气压值低，以防止清洗室内废气回流至反应室内吸附在衬底产品和反应室内壁上，从而提高反应衬底产品的质量，以及提高清洗装置的有效使用率和使用寿命。

在其中一些实施例中，清洗室具有进气口和排气口，气体调节阀包括：

第一气体调节阀，第一气体调节阀安装在进气口处；

第二气体调节阀，第二气体调节阀安装在排气口处，第一气体调节阀与第二气体调节阀均用于调节清洗室内的气压值。

在上述技术方案中，第一气体调节阀安装在清洗室的进气口处，用于减少清洗室的进气量，降低清洗室内气体的含量，达到降低清洗室内的气压值的目的。第二气体调节阀安装在清洗室的排气口处，用于增大清洗室的排气量，从而进一步减少清洗室内气体的含量，达到降低清洗室内气压值的目的。此外，第一气体调节阀和第二气体调节阀同时工作，均用于调节清洗室内气压值，可使清洗室内气压值快速保持在比反应室内气压值低的状态，防止清洗室内废气回流至反应室内影响反应产品质量以及污染反应室。

在其中一些实施例中，半导体清洗装置还包括与反应室连通的进液管道，清洗室包括：

收集室，收集室与进液管道通过第二管道连通，收集室具有进气口，第一气体调节阀可用于调节收集室内的气压值，以使收集室内的气压值小于反应室内的气压值；

排气室，排气室与反应室通过第一管道连通，排气室与收集室通过第三管道连通，排气室包括排气口，第二气体调节阀和第一气体调节阀均用于调节排气室内的气压值，以使排气室内的气压值小于反应室内的气压值。