[实用新型]半导体电路

说明书

本实用新型涉及一种半导体电路，通过第一支撑件上设置有第一电路层，第一电路层的第一安装区用于安装功率元件；连接件的第一端面安装在第一电路层的第二安装区，且连接件与第一电路层电性连接；第二支撑件的第一侧面设置有第二电路层，第二支撑件的第二侧面设置有第四安装区，连接件的与第一端面相对的第二端面安装在第四安装区，且连接件与第二电路层电性连接；第二电路层的第三安装区用于安装非功率元件；多个引脚划分为第一引脚组件和第二引脚组件；密封本体至少包裹第一支撑件的一表面、连接件、第二支撑件，第一引脚组件和第二引脚组件分别从密封本体露出，实现半导体电路的小型化，以及降低了半导体电路的总体成本。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：目前的半导体电路方案是将HVIC、电容、电阻、NTC等非功率电子元器件和芯片与IGBT、FRD、BSD等功率芯片设计在散热基板或框架的同一面上，存在半导体内部空间浪费，限制了半导体电路的小型化；同时散热基板单位面积成本比PCB板高，造成总体成本较高。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的设计、制备及应用高压集成电路过程中，目前的半导体电路方案是将非功率电子元器件与功率芯片设计在散热基板或框架的同一面上，存在半导体内部空间浪费，限制了半导体电路的小型化；同时散热基板单位面积成本比 PCB板高，造成总体成本较高的问题。提供一种半导体电路。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，包括：

第一支撑件，第一支撑件上设置有第一电路层，第一电路层上设置有第一安装区和第二安装区；第一安装区用于安装功率元件；

连接件，连接件的第一端面安装在第二安装区，且连接件与第一电路层电性连接；

第二支撑件，第二支撑件的第一侧面设置有第二电路层，第二电路层包括第三安装区；第二支撑件的与第一侧面相对的第二侧面设置有第四安装区，连接件的与第一端面相对的第二端面安装在第四安装区，且连接件与第二电路层电性连接；第三安装区用于安装非功率元件；

多个引脚，多个引脚划分为第一引脚组件和第二引脚组件；第一引脚组件的第一端与第一电路层电性连接；第二引脚组件的第二端与第二电路层或第一电路层电性连接；

密封本体，密封本体至少包裹设置第一电路层的第一支撑件的一表面、连接件、设置第二电路层的第二支撑件，第一引脚组件的第二端和第二引脚组件的第二端分别从密封本体露出。

可选地，功率元件包括IGBT、FRD和MOSFET；非功率元件包括驱动芯片、电阻和电容。

可选地，半导体电路还包括引线框架；引线框架包括第一引脚组件、第二引脚组件、第一框架板和第二框架板；第一框架板的第一侧面与第一引脚组件的第一端电性连接，第二框架板的第一侧面与第二引脚组件的第一端电性连接。

可选地，第一支撑件包括散热基板、第一框架板和第二框架板；第二支撑件包括电路基板；

散热基板上设置有第一电路层，第一电路层包括第一安装区和第五安装区；第一框架板的第一侧面和第二框架板的第一侧面设置有第二安装区；第一框架板的第二侧面和第二框架板的第二侧面安装在第五安装区，第一框架板和第二框架板分别与第一电路层电性连接；