[实用新型]一种具有数据分析的半导体载荷测试装置有效

专利信息
申请号: 202122647096.9 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN216484326U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 李睿;成树华;李龙;蒋中能 申请(专利权)人: 成都方昇科技有限公司
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G01N3/04;G01N3/02
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 蒋文芳
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 数据 分析 半导体 载荷 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上固定安装有固定架(10),所述固定架(10)和工作台(1)之间转动安装有丝杆(3),所述丝杆(3)的丝杆座上固定连接有连接板(5),所述连接板(5)的下端通过连接杆(8)安装有检测头(9),所述工作台(1)上固定安装有底座(11),所述底座(11)上安装有压力传感器(12),所述压力传感器(12)上设置有支撑座(13),所述支撑座(13)上开设有凹槽(14),所述支撑座(13)上滑动安装有两组L形的支架(15),所述支架(15)的内壁滑动安装有压板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,其特征在于:所述工作台(1)的下端固定安装有电机(2),所述电机(2)输出轴一端通过联轴器固定连接于丝杆(3)的端部。

3.根据权利要求1所述的一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,其特征在于:所述连接板(5)的侧部固定连接有套环(6),所述固定架(10)和工作台(1)之间固定连接有立柱(7),所述套环(6)滑动套设于立柱(7)上。

4.根据权利要求1所述的一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,其特征在于:所述支撑座(13)上开设有第二滑槽(21),所述支架(15)的下端固定连接有第二滑块(20),所述第二滑块(20)滑动安装于第二滑槽(21)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,其特征在于:所述支架(15)的内壁开设有第一滑槽(19),所述压板(17)的侧部固定连接有第一滑块(18),所述第一滑块(18)滑动安装于第一滑槽(19)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,其特征在于:所述压板(17)上通过轴承转动连接有螺杆(16),所述支架(15)上开设有螺纹孔,所述螺杆(16)转动安装于螺纹孔的内部。

7.根据权利要求1所述的一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,其特征在于:所述固定架(10)的一侧固定安装有显示屏(4)和PLC控制器,PLC控制器分别和显示屏(4)与压力传感器(12)电性连接。

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