[实用新型]一种半导体料带冲切机中的拔料装置

权利要求书

1.一种半导体料带冲切机中的拔料装置，包括机架(1)、冲切机构(2)与拨料机构(4)，其特征在于：所述冲切机构(2)包括冲切模具(9)、冲切推杆(13)与冲切推杆(13)活塞杆底部固定连接的冲切刀具(15)，所述冲切模具(9)的上部开设有冲切槽位，所述冲切刀具(15)位于冲切槽位的正上方，所述拨料机构(4)包括拨料推杆(18)与拨料推杆(18)活塞杆端部连接的拨料推板(17)，所述拨料推板(17)位于冲切槽位的同水平一侧，在拨料推杆(18)的伸缩下拨料推板(17)可在冲切槽位中水平移动，所述拨料推板(17)的两端固定连接有定位滑块(20)，所述冲切模具(9)的冲切槽位内部两侧固定连接有定位滑轨(19)，所述定位滑块(20)水平滑动安装于定位滑轨(19)中，所述拨料推板(17)的底部两端固定安装有至少两组支撑滚轮(21)，所述支撑滚轮(21)支撑并滚动于冲切槽位中。

2.根据权利要求1所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述机架(1)的两端固定安装有进料机构(3)与传输架(6)，所述进料机构(3)通过机构支架(5)安装于机架(1)的上部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述进料机构(3)包括半导体料带的进料辊筒与滚动电机，所述传输架(6)上安装有排料输送带(8)和与排料输送带(8)对接的排料轨道(7)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述冲切模具(9)的顶部固定安装有推杆支架(14)，所述冲切推杆(13)安装于推杆支架(14)上，所述冲切模具(9)的侧部固定安装有推杆固定架(16)，所述拨料推杆(18)安装于推杆固定架(16)上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述冲切模具(9)的侧部通过内螺纹孔设置有固定螺栓(12)，所述固定螺栓(12)螺纹贯穿推杆固定架(16)将推杆固定架(16)固定于冲切模具(9)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述机架(1)的上部固定连接有四组呈对称设置的定位块(10)，且定位块(10)上螺纹安装有定位螺栓(11)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述冲切模具(9)定位块(10)和定位螺栓(11)的配合可拆卸的安装于机架(1)上。

8.根据权利要求3所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述排料输送带(8)、排料轨道(7)与冲切模具(9)的冲切槽位呈水平对齐设置。

9.根据权利要求1所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述冲切推杆(13)与拨料推杆(18)均设置为步进式气动推杆，所述冲切推杆(13)与拨料推杆(18)的活塞杆活动方向呈垂直设置。

10.根据权利要求1所述的一种半导体料带冲切机中的拔料装置，其特征在于：所述支撑滚轮(21)设置为六个且对称分布安装于拨料推板(17)的底部，所述支撑滚轮(21)设置为包胶滚轮。