[实用新型]一种半导体料带冲切机中的拔料装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体料带冲切机中的拔料装置，包括机架、冲切机构与拨料机构，冲切机构包括冲切模具、冲切推杆与冲切推杆活塞杆底部固定连接的冲切刀具，冲切模具的上部开设有冲切槽位，冲切刀具位于冲切槽位的正上方，拨料机构包括拨料推杆与拨料推杆活塞杆端部连接的拨料推板；通过拨料机构的拨料推板、推板底部的支撑滚轮、冲切槽位与拨料推板之间的定位滑轨与定位滑块等结构的设计，每次往复拨料与收缩的轨迹基本稳定，防止出现拨料卡顿的问题；另外在支撑滚轮与滑轨滑块的配合方式下，拨料推板往复运动但是避免了拨料推板与冲切模具接触造成表面损失的问题，从而保证了冲切模具的完整性与持续使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体料带冲切拔料技术领域，具体为一种半导体料带冲切机中的拔料装置。

背景技术

集成电路封装领域中，封装完成后的条料需要通过冲切机切分成独立的单个半导体产品，冲切机中的拨料机构的作用在于将条料牵引到冲切模具内以及将冲切完成后的条料运出冲切模具。拨料机构一般需要通过拨料推杆与推板运出冲切条料，然而常规拨料推杆与推板却并未设置相应定位机构，则推杆与推板的往复运动拨料轨迹则可能出现不稳定的情况进而出现拨料卡顿的问题，同时推板在冲切模具的冲切槽位中往复运动的过程中还可能出现与模具槽位滑动接触，则可能会对冲切模具的表面造成损伤，因此我们需要提出一种半导体料带冲切机中的拔料装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体料带冲切机中的拔料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体料带冲切机中的拔料装置，包括机架、冲切机构与拨料机构，所述冲切机构包括冲切模具、冲切推杆与冲切推杆活塞杆底部固定连接的冲切刀具，所述冲切模具的上部开设有冲切槽位，所述冲切刀具位于冲切槽位的正上方，所述拨料机构包括拨料推杆与拨料推杆活塞杆端部连接的拨料推板，所述拨料推板位于冲切槽位的同水平一侧，在拨料推杆的伸缩下拨料推板可在冲切槽位中水平移动，所述拨料推板的两端固定连接有定位滑块，所述冲切模具的冲切槽位内部两侧固定连接有定位滑轨，所述定位滑块水平滑动安装于定位滑轨中，所述拨料推板的底部两端固定安装有至少两组支撑滚轮，所述支撑滚轮支撑并滚动于冲切槽位中。

优选的，所述机架的两端固定安装有进料机构与传输架，所述进料机构通过机构支架安装于机架的上部。

优选的，所述进料机构包括半导体料带的进料辊筒与滚动电机，所述传输架上安装有排料输送带和与排料输送带对接的排料轨道。

优选的，所述冲切模具的顶部固定安装有推杆支架，所述冲切推杆安装于推杆支架上，所述冲切模具的侧部固定安装有推杆固定架，所述拨料推杆安装于推杆固定架上。

优选的，所述冲切模具的侧部通过内螺纹孔设置有固定螺栓，所述固定螺栓螺纹贯穿推杆固定架将推杆固定架固定于冲切模具上。

优选的，所述机架的上部固定连接有四组呈对称设置的定位块，且定位块上螺纹安装有定位螺栓。

优选的，所述冲切模具定位块和定位螺栓的配合可拆卸的安装于机架上。

优选的，所述排料输送带、排料轨道与冲切模具的冲切槽位呈水平对齐设置。

优选的，所述冲切推杆与拨料推杆均设置为步进式气动推杆，所述冲切推杆与拨料推杆的活塞杆活动方向呈垂直设置。

优选的，所述支撑滚轮设置为六个且对称分布安装于拨料推板的底部，所述支撑滚轮设置为包胶滚轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：