[实用新型]一种降低智能模组干扰的灯泡结构

权利要求书

1.一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，包括灯头、灯杯、驱动模组、导热板、天线灯板和灯罩，所述灯头与灯杯连接，所述灯杯与驱动模组连接，所述驱动模组与导热板连接，所述导热板与天线灯板连接，所述灯罩与灯杯连接，所述天线灯板包括灯板和天线板，所述灯板与天线板连接。

2.根据权利要求1所述的一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，所述灯头与市电连接，与灯杯旋接，并与驱动模组连接。

3.根据权利要求1所述的一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，所述灯罩与灯杯旋接。

4.根据权利要求1所述的一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，所述灯杯为塑包铝件，包括内衬环、上旋口和下旋口，与灯罩通过下旋口旋接，与灯头通过上旋口旋接，所述内衬环与导热板连接。

5.根据权利要求1所述的一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，所述驱动模组包括驱动板和驱动电路，驱动板与灯头连接，并与导热板卡接，驱动电路焊接在驱动板的上表面，所述驱动电路设置有射频输出端。

6.根据权利要求4所述的一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，所述导热板为铝件，在灯杯的内部通过内衬环与灯杯衬接。

7.根据权利要求5所述的一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，所述灯板包括铝基板、照明电路和灯珠，铝基板与导热板连接，照明电路和灯珠焊接在铝基板上表面，所述天线板包括印制电路板和天线，所述印制电路板采用FR-4材料，所述天线贴接在印制电路板的上表面，并与驱动模组的射频输出端连接，所述铝基板包括通孔，与印制电路板紧配。