[实用新型]一种降低智能模组干扰的灯泡结构有效

专利信息
申请号: 202122651697.7 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN216591624U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 党天才;姚斌雄 申请(专利权)人: 宁波凯耀电器制造有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V19/00
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 315800 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 智能 模组 干扰 灯泡 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种降低智能模组干扰的灯泡结构,包括灯头、灯杯、驱动模组、导热板、天线灯板和灯罩,灯头与灯杯连接,灯杯与驱动模组连接,驱动模组与导热板连接,导热板与天线灯板连接,灯罩与灯杯连接,天线灯板包括灯板和天线板,灯板与天线板连接;天线灯板的设计使原本与驱动模组连接的天线摆脱了在灯泡内的垂直安装结构,驱动模组通过与导热板卡接从而使得贴接在灯板上的天线能够连接上驱动模组的射频输出端,保证了整个控制电路的运行,又排除了灯板的金属材料对天线收发性能的影响,降低了组装难度,保留了灯光效果。

技术领域

本实用新型涉及无线控制领域,尤其涉及一种降低智能模组干扰的灯泡结构。

背景技术

目前市场上普遍使用的智能灯泡,通常是无线信号接收装置安装在智能驱动模组上,例如用天线来接收无线信号的灯泡装置,天线要伸到灯罩内,这就要求模组在驱动板上垂直安装,不能有左右偏移,从而提升了组装人员对灯泡安装的难度;而且这种结构体容易被灯泡内部的金属装置屏蔽,当天线在垂直方向上偏移后,天线靠近灯板上的铝基板,会造成天线的灵敏度降低,影响天线的收发性能;并且天线会影响到灯的配光分布,特别是在调光低端及RGB颜色时,可以看到天线的阴影。

例如,一种在中国专利文献上公开的“一种智能灯泡”,其公告号:CN213089495U,其申请日:2020年11月06日,包括灯头、灯杯和灯罩,灯杯内设置有电控板,驱动电源和带有射频端口的无线控制模块设置在电控板上,金属材料制作的LED光源板通过排针接口与所述电控板相连接,LED光源板的中央设置有缝隙,作为天线的金手指一端与无线控制模块上的射频端口连接,另一端与所述缝隙的中间位置相接,缝隙长度为二分之一波长、或四分之一波长、或八分之一波长。该申请的灯泡内部,天线是垂直安装,这样会导致灯泡的组装复杂;并且天线会通过光源板的缝隙到达灯罩内部,挡住LED灯的光线辐射路径,从而影响灯泡的发光效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种降低智能模组干扰的灯泡结构,方便在对智能灯泡的组装和调控时,避免因为天线的垂直安装结构而造成的组装难度增加问题、对灯泡配光分布的影响问题,以及当天线在安装的过程中有左右偏移时因靠近灯板而导致的天线收发性能不稳定问题。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案为:一种降低智能模组干扰的灯泡结构,其特征在于,包括灯头、灯杯、驱动模组、导热板、天线灯板和灯罩,所述灯头与灯杯连接,所述灯杯与驱动模组连接,所述驱动模组与导热板连接,所述导热板与天线灯板连接,所述灯罩与灯杯连接,所述天线灯板包括灯板和天线板,所述灯板与天线板连接。天线灯板的设计使原本与驱动模组连接的天线摆脱了在灯泡内的垂直安装结构,驱动模组通过与导热板卡接从而使得贴接在灯板上的天线能够连接上驱动模组的射频输出端,保证了整个控制电路的运行,又排除了灯板的金属材料对天线收发性能的影响,降低了组装难度,保留了灯光效果。

作为优选,所述灯头与市电连接,与灯杯旋接,并与驱动模组连接。灯头上部的螺旋结构通过旋转与灯泡的承吊装置紧密连接,头部的金属薄片深入承吊装置内部与市电连接,并被驱动模组顶住,使智能电路接通电源,保证了整个装置的通路。

作为优选,所述灯罩与灯杯旋接。灯罩陀螺型的结构用于将光线散开,达到发光均匀的目的。

作为优选,所述灯杯为塑包铝件,包括内衬环、上旋口和下旋口,与灯罩通过下旋口旋接,与灯头通过上旋口旋接,所述内衬环与导热板连接。灯杯塑包铝件的材料便于将与它通过内衬环衬接的导热板传导过来的热量散发掉,提高了灯泡的散热性能,上下旋口分别与灯头和灯罩旋接,使得整个装置安装方便,更换容易。

作为优选,所述驱动模组包括驱动板和驱动电路,驱动板与灯头连接,并与导热板卡接,驱动电路焊接在驱动板的上表面,所述驱动电路设置有射频输出端。驱动电路焊接在驱动板上一起与灯头连接,从而使电路连通电源,通过与导热板卡接,以便射频输出端与天线连接,从而形成无线控制通路。

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