[实用新型]一种陶瓷基板的上锡膏生产线有效

专利信息
申请号: 202122652612.7 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN216938859U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 李伟;王龙;曾凤燕 申请(专利权)人: 厦门航天思尔特机器人系统股份公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 郭福利
地址: 361023 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 上锡膏 生产线
【权利要求书】:

1.一种陶瓷基板的上锡膏生产线,其特征在于,包含上料设备(1)、锡膏机(2),以及下料设备(3);所述上料设备(1)用以将原料组装后输送给锡膏机(2);所述下料设备(3)用以收集所述锡膏机(2)处理后的工件;

所述上料设备(1)包括:

上料底座(4),

装配流水线(8),配置于所述上料底座(4),用以将基板输送至所述锡膏机(2);

供板装置(6),配置于所述上料底座(4),用以放置料盒;其中,料盒用以放置基板;

上板装置(7),配置于所述上料底座(4)且位于所述装配流水线(8)的输入端,用以将料盒中的基板,单片输入所述装配流水线(8)中;

供料装置(10),配置于所述上料底座(4)且位于所述装配流水线(8)一侧,用以供给板状元件;

机械手(9),配置于所述上料底座(4),用以将所述供料装置(10)上的板状元件移动到所述装配流水线(8)上的基板上;

所述下料设备(3)包括:

下料底座(30),

下料检验流水线(26),配置于所述下料底座(30),用以接收锡膏机(2)处理后的工件;

下板装置(28),配置于所述下料底座(30)且位于所述下料检验流水线(26)的输出端,用以将所述下料检验流水线(26)输出的工件收集至料盒中;

集板装置(29),用以放置料盒;

所述上料底座(4)和所述下料底座(30)分别配置于所述锡膏机(2)的输入端和输出端。

2.根据权利要求1所述的上锡膏生产线,其特征在于,

所述集板装置(29)包括:

平行设置有两条集板输送带,一条用以放置装有基板的料盒;一条用以放置空料盒;

所述下板装置(28)包括:

可移动的配置于所述下料底座(30)的第一安装座(31),配置于所述下料底座(30),用以驱动所述第一安装座(31)移动的第一驱动结构(32)、可移动的配置于所述第一安装座(31)的第二安装座(34)、配置于所述第一安装座(31),用以驱动所述第二安装座(34)移动的第二驱动结构(33)、配置于所述第二安装座(34)的料盒夹臂(35)和夹臂驱动件;所述夹臂驱动件传动连接于所述料盒夹臂(35),以驱动所述料盒夹臂(35)夹紧或松开料盒;所述第一安装座(31)和所述第二安装座(34)中的一个配置为能够在两条集板输送带之间切换,另一个配置为能够靠近或远离所述集板装置(29)。

3.根据权利要求2所述的上锡膏生产线,其特征在于,所述集板装置(29)还包括配置于所述集板输送带的第一限位件和第一光电检测件;所述第一限位件用以防止料盒自所述集板输送带上掉落;所述第一光电检测件用以检测所述集板输送带是否放满料盒或没有料盒。

4.根据权利要求2所述的上锡膏生产线,其特征在于,所述下料检验流水线(26)包括配置于所述下料底座(30)的下料输送带(40)、配置于所述下料输送带(40)的第三驱动结构(41)、配置于所述第三驱动结构(41)的下料检验定位块(42),以及位于所述下料输送带(40)上方的下料检验相机(27);所述第三驱动结构(41)用以驱动所述下料检验定位块(42)靠近或远离所述下料输送带(40)的输送位置,从而限制工件沿着所述下料输送带(40)移动;所述下料检验相机(27),用以检验工件是否合格;

所述下料检验流水线(26)还包括

配置于所述下料底座(30)的第四驱动结构(36)、配置于所述第四驱动结构(36)的第四安装座(37)、配置于所述第四安装座(37)的第五驱动结构(38)、配置于所述第五驱动结构(38)的下料顶杆(43)和下料检验顶板(39);所述第五驱动结构(38)用以驱动所述下料检验顶板(39)顶起工件;所述第四驱动结构(36)用以驱动所述下料顶杆(43)靠近锡膏机(2),并将工件推入锡膏机(2)。

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