[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122664525.3 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN216084880U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 田永平 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/29;G06V40/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李雅琪;徐焕 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
硅基衬底，设置有识别区域和绑定区域；
超声波传感器，设置在所述识别区域上，所述超声波传感器的电极层在所述硅基衬底上的正投影与所述绑定区域不重叠，所述电极层在靠近所述绑定区域的一侧设有连接区；
电路板，设置有电连接区域，所述电连接区域的第一表面与绑定区域通过导电膜连接，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电连接区域的第二表面为金属外漏。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层通过导电银浆电性连接。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层通过金属线电性连接。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绑定区域上设有至少一个绑定焊盘，所述电连接区域的第一表面与所述绑定焊盘通过导电膜连接。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，沿着所述硅基衬底的厚度方向作投影，所述电路板在所述硅基衬底上的正投影与所述超声波传感器在所述硅基衬底上的正投影不重叠。
7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路板为柔性线路板。
8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述超声波传感器包括：依次堆叠的保护层、电极层和压电层；所述保护层包裹在所述电极层外侧，在靠近所述绑定区域一侧设有开口，所述开口用于漏出所述连接区的电极层。
9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开口的大小为0.2×1mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海思立微电子科技有限公司，未经上海思立微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122664525.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自适应G型皮碗密封装置
- 下一篇：一种定位螺丝转接结构
