[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本说明书公开了一种芯片封装结构，包括：包括：硅基衬底，设置有识别区域和绑定区域；超声波传感器，设置在所述识别区域上，所述超声波传感器的电极层在所述硅基衬底上的正投影与所述绑定区域不重叠，所述电极层在靠近所述绑定区域的一侧设有连接区；电路板，设置有电连接区域，所述电连接区域的第一表面与绑定区域通过导电膜连接，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层电性连接。采用本申请方案不仅可以简化封装工艺，而且可以有效改善绑定破片和压合粒子不均问题。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

目前，超声波指纹芯片已广泛应用在移动终端、智能家居等多个领域，可实现密码解锁、身份认证及程序控制等功能。然而，为了实现上述功能，超声波指纹芯片在封装过程中，需要将超声波传感器的电极层连接到电路板上。

现有技术中，将超声波传感器的电极层连接到电路板的方式主要是将电极层延伸(或印刷)到电路板绑定区域，然后通过导电膜与电路板贴合。然而，这种方式会使Tx位置厚度增加(如增加10um左右)，绑定压合不平，从而容易导致粒子压合不均和基板破片。

实用新型内容

鉴于上述不足，本申请的一个目的是提供一种芯片封装结构，不仅可以简化封装工艺，而且可以有效改善绑定破片和压合粒子不均问题。

为了达到上述至少一个目的，本申请采用如下技术方案：

一种芯片封装结构，包括：

硅基衬底，设置有识别区域和绑定区域；

超声波传感器，设置在所述识别区域上，所述超声波传感器的电极层在所述硅基衬底上的正投影与所述绑定区域不重叠，所述电极层在靠近所述绑定区域的一侧设有连接区；

电路板，设置有电连接区域，所述电连接区域的第一表面与绑定区域通过导电膜连接，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述电连接区域的第二表面为金属外漏。

作为一种优选的实施方式，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层通过导电银浆电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层通过金属线电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述绑定区域上设有至少一个绑定焊盘，所述电连接区域的第一表面与所述绑定焊盘通过导电膜连接。

作为一种优选的实施方式，沿着所述硅基衬底的厚度方向作投影，所述电路板在所述硅基衬底上的正投影与所述超声波传感器在所述硅基衬底上的正投影不重叠。

作为一种优选的实施方式，所述电路板为柔性线路板。

作为一种优选的实施方式，所述超声波传感器包括：依次堆叠的保护层、电极层和压电层；所述保护层包裹在所述电极层外侧，在靠近所述绑定区域一侧设有开口，所述开口用于漏出所述连接区的电极层。

作为一种优选的实施方式，所述开口的大小为0.2×1mm。

有益效果：

本申请实施方式中所提供的芯片封装结构，只需在模组端增加点Ag工艺，连接电极层Ag和FPC漏铜，实现Tx可连接，不仅工艺简单易操作，而且可以有效改善绑定破片和压合粒子不均的问题。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。