[实用新型]一种抗应力焊线工艺的LED封装结构有效
| 申请号： | 202122665722.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN216624317U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘山;周金;吴强 | 申请（专利权）人： | 江西瑞晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332200 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应力 工艺 led 封装 结构 | ||
1.一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，其特征在于,包括底部基座(1)、保护灯罩(3)、LED芯片(5)和导热胶(6)，所述底部基座(1)顶端的中间位置固定连接有连接槽(4)，所述连接槽(4)顶端的两侧固定连接有引线(401)，所述连接槽(4)的顶端设置有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)顶端的两侧固定连接有电极(501)，所述电极(501)的一侧固定连接有连接件(502)，所述LED芯片(5)底端的两侧固定连接有导热胶(6)，所述导热胶(6)的底端固定连接有连接槽(4)，所述导热胶(6)的顶端固定连接有第一导电层(601)，所述第一导电层(601)的顶端固定连接有连接件(502)。
2.根据权利要求1所述的一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，其特征在于：所述底部基座(1)内部的两侧固定设置有滑槽(101)，所述底部基座(1)外部的一侧活动连接有拉杆(2)。
3.根据权利要求2所述的一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，其特征在于：所述拉杆(2)的一侧固定连接有活动块(201)，所述活动块(201)的外部滑动连接有底部基座(1)。
4.根据权利要求3所述的一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，其特征在于：所述活动块(201)的一侧固定连接有滑块(202)，所述滑块(202)的外部滑动连接有滑槽(101)，所述活动块(201)的一侧固定连接有弹簧(203)，所述弹簧(203)的一侧固定连接有底部基座(1)。
5.根据权利要求4所述的一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，其特征在于：所述滑块(202)的一侧固定连接有插杆(204)，所述底部基座(1)顶端的一侧活动连接有保护灯罩(3)。
6.根据权利要求5所述的一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，其特征在于：所述保护灯罩(3)的一侧固定设置有通孔(301)，所述保护灯罩(3)的底端固定连接有卡块(302)，所述卡块(302)的一侧固定设置有插孔(303)，所述插孔(303)的外部活动连接有插杆(204)。
7.根据权利要求1所述的一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，其特征在于：所述电极(501)的一侧连接设置有第二导电层(7)，所述电极(501)与第二导电层(7)焊接连接。
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