[实用新型]一种抗应力焊线工艺的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，包括底部基座、保护灯罩、LED芯片和导热胶，底部基座顶端的中间位置固定连接有连接槽，连接槽顶端的两侧固定连接有引线，连接槽的顶端设置有LED芯片，LED芯片顶端的两侧固定连接有电极，电极的一侧固定连接有连接件，LED芯片底端的两侧固定连接有导热胶，导热胶的底端固定连接有连接槽。本实用新型通过在底部基座顶端活动连接有保护灯罩，通过保护灯罩底端的卡块插入底部基座上的卡槽，同时底部基座内活动连接的插杆插入卡块上的插孔，可以将保护灯罩固定在底部基座上，起到稳定保护作用。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种抗应力焊线工艺的LED封装结构。

背景技术

LED是发光二极管被称为第四代照明光源或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明，LED封装工艺流程中，焊线是指将金线末端采用电子打火棒打火烧结成金球，再利用焊针经由超声波振荡能量在一定的焊接压力下让金球与焊垫产生相对的摩擦运动，并借由快速摩擦产生的能量使金球与焊垫达到离子程度的熔接。

现有的抗应力焊线工艺的LED封装结构，出光率较低，整体发光效率低下，不具备保护措施。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的出光率较低，整体发光效率低下，不具备保护措施等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，包括底部基座、保护灯罩、LED芯片和导热胶，所述底部基座顶端的中间位置固定连接有连接槽，所述连接槽顶端的两侧固定连接有引线，所述连接槽的顶端设置有LED芯片，所述LED芯片顶端的两侧固定连接有电极，所述电极的一侧固定连接有连接件，所述LED芯片底端的两侧固定连接有导热胶，所述导热胶的底端固定连接有连接槽，所述导热胶的顶端固定连接有第一导电层，所述第一导电层的顶端固定连接有连接件。

优选的，所述底部基座内部的两侧固定设置有滑槽，所述底部基座外部的一侧活动连接有拉杆。

优选的，所述拉杆的一侧固定连接有活动块，所述活动块的外部滑动连接有底部基座。

优选的，所述活动块的一侧固定连接有滑块，所述滑块的外部滑动连接有滑槽，所述活动块的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一侧固定连接有底部基座。

优选的，所述滑块的一侧固定连接有插杆，所述底部基座顶端的一侧活动连接有保护灯罩。

优选的，所述保护灯罩的一侧固定设置有通孔，所述保护灯罩的底端固定连接有卡块，所述卡块的一侧固定设置有插孔，所述插孔的外部活动连接有插杆。

优选的，所述电极的一侧连接设置有第二导电层，所述电极与第二导电层焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该种抗应力焊线工艺的LED封装结构，通过在LED芯片上设置有两个电极，并在LED芯片的下底面通过连接件设置有第一导电层，且第一导电层通过连接件与电极连接，并电极的一侧通过第二导电层与外部电源连接。使电极都是位于LED芯片内部的下方，未在LED芯片上表面形成焊接点，则LED芯片发光时所形成的是一个完整的发光体，发光效率较高；

2.该种抗应力焊线工艺的LED封装结构，通过在底部基座顶端活动连接有保护灯罩，通过保护灯罩底端的卡块插入底部基座上的卡槽，同时底部基座内活动连接的插杆插入卡块上的插孔，可以将保护灯罩固定在底部基座上，起到稳定保护作用，同时需要对底部基座内上的LED芯片进行检修跟换时，通过拉动底部基座一侧活动连接的拉杆，可以使拉杆通过活动块挤压一侧的弹簧，并使活动块一侧的插杆从卡块上的插孔抽出，此时可以将保护灯罩从底部基座上抽出；