[实用新型]一种蚀刻设备药液供给机构有效
申请号: | 202122674661.0 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN216354081U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 韦磊;杜俊坤;彭炜棠 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 | 代理人: | 汪守勇 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 设备 药液 供给 机构 | ||
本实用新型提供一种蚀刻设备药液供给机构,包括:所述第一供酸柜通过第一供液管连接有第二蚀刻槽;所述第二供酸柜的输出端连通有排液管,所述排液管的一端连通有三通管,所述三通管的一端连通有第二供液管,所述第二供液管的一端连通有第二蚀刻槽;所述支管的一端与所述三通管连通,所述支管的另一端与所述第一供液管连通。本实用新型提供的蚀刻设备药液供给机构具有通过设置支管将第一供液管和第二供液管连通,当向两个蚀刻槽内部添加一种药液时,关闭第一供液管上的手动阀,当需要添加两种药液进入到两个蚀刻槽内部时,通过关闭连接管上的截止阀,打开第一供液管上的气动阀,即可以实现,使用方便,简化管路,节能成本,提高使用效率。
技术领域
本实用新型涉及驱动芯片金凸块封装领域,尤其涉及一种蚀刻设备药液供给机构。
背景技术
金凸块制造工艺,包括如下步骤:第一步,溅镀:在集成电路芯片表面溅镀金属膜;第二步,光阻涂布:用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40微米的光阻;第三步,曝光:用曝光机,对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光;第四步,显影:用显影机和显影液去除掉未曝光区的光阻,将需要生长金凸块的位置打开开窗;第五步,电镀金:在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块;第六步,光阻去除;第七步,进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层;第八步,钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜,本步钛钨蚀刻的作用是去除金凸块两侧溅镀的钛钨膜。
在第七步光阻去除中使用设备金蚀刻机,该设备为双槽设备,运行规则为一个槽使用,一个槽备用,当其中一个槽药液使用寿命到期后进行洗槽时,及时启用另外一个槽,减少设备运行时间。
其中通过管道向槽内部添加药剂时,包括通过一种药液AU2907加入到两个槽内部,以及两种药液为GE-2和AU2907分别加入两个槽中,目前两种方式通过不同供液管路进行供液,管路复杂,成本高。
因此,有必要提供一种蚀刻设备药液供给机构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种蚀刻设备药液供给机构,解决了通过管道向槽内部添加药剂时,包括通过一种药液加入到两个槽内部,以及两种药液分别加入两个槽中,目前两种方式通过不同供液管路进行供液,管路复杂,成本高的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的蚀刻设备药液供给机构,包括:
第一供酸柜,所述第一供酸柜通过第一供液管连接有第二蚀刻槽;
第二供酸柜,所述第二供酸柜的输出端连通有排液管,所述排液管的一端连通有三通管,所述三通管的一端连通有第二供液管,所述第二供液管的一端连通有第二蚀刻槽;
支管,所述支管的一端与所述三通管连通,所述支管的另一端与所述第一供液管连通。
优选的,所述第一供液管和排液管上均设置有手动阀,所述第一供液管和第二供液管上均设置有气动阀。
优选的,所述支管的两端均设置有截止阀。
优选的,所述第一供液管的一侧设置有连接头,所述连接头包括连接管,所述连接管的一端设置有固定部,所述固定部的内侧设置有内螺纹槽。
优选的,所述连接管的内部设置有密封塞,所述密封塞的表面设置有密封套,所述密封塞的一端开设有矩形槽。
优选的,所述连接管的内部通过连接杆固定连接有内螺纹管,密封塞的一端固定连接有螺纹轴,所述螺纹轴的一端与所述内螺纹管的内部螺纹连接。
优选的,还包括与连接头适配设置的固定头,所述固定头包括连接部,所述连接部的一端设置有外螺纹管,所述外螺纹管的内部通过连接杆固定连接有连接轴。
优选的,所述连接轴的一端延伸至外螺纹管的外部,所述连接轴的一端固定连接有矩形块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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