[实用新型]一种半导体晶圆UV机有效
| 申请号： | 202122677853.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN216624213U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 曾远;张会战;袁刚;郑朝生 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 郭佳 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 uv | ||
1.一种半导体晶圆UV机，其特征在于：包括机体(1)；所述机体(1)上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉(11)以及第二抽屉(12)；所述第一抽屉(11)设于第二抽屉(12)的顶部；所述第二抽屉(12)内设有晶圆载盘(6)；
所述晶圆载盘(6)设有若干个第一限位件(2)以及若干个第二限位件；四个第一限位件(2)之间形成有用于放置第一尺寸的晶圆的第一容置腔；三个第二限位件之间形成有用于放置第二尺寸的晶圆的第二容置腔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：所述第一限位件(2)的数量为八个；八个第一限位件(2)分成两组分别形成有用于放置第一尺寸的晶圆的第一容置腔。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：其中的四个第一限位件(2)设于同一直线上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：所述第二限位件包括设于所述晶圆载盘(6)的中部的三个第一卡块(31)、设于晶圆载盘(6)的一侧的六个第二卡块(32)以及设于晶圆载盘(6)的另一侧的六个第三卡块(33)；一个第一卡块(31)与两个第二卡块(32)或者与两个第三卡块(33)形成有用于放置第二尺寸的晶圆的第二容置腔。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：三个第一卡块(31)与四个第一限位件(2)交替设于同一直线上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：所述第一限位件(2)以及第二限位件均设有固定面以及卡接面；所述固定面的高度高于卡接面的高度；所述卡接面与固定面之间设有卡槽。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：所述固定面设有与晶圆载盘(6)固定的螺孔。
8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：所述机体(1)上设有散热槽(5)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
