[实用新型]一种半导体晶圆UV机

说明书

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件；四个第一限位件之间形成有第一容置腔；三个第二限位件之间形成有第二容置腔。本实用新型通过在机体上设置两层第二抽屉，使得半导体晶圆UV机能够有两个晶圆载盘同时进行工作，提高了生产效率；另外，在每个晶圆载盘上均设置有第一限位件以及第二限位件，使得晶圆载盘即可以同时放置两个12吋的晶圆，也可以同时放置六个8吋的晶圆，无需更换晶圆载盘，从而提高晶圆载盘的通用性以及设备利用率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆UV机。

背景技术

目前，在晶圆的加工过程中，都会使用在晶圆UV机对晶圆进行照射。但是当前的晶圆UV机多是针对单一尺寸的晶圆进行设计，当需要对不同尺寸的晶圆进行照射时，则需要更换不同的晶圆载盘放置在晶圆UV机，增加了使用的不便性。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种半导体晶圆UV机。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第一抽屉设于第二抽屉的顶部；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；

所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件；四个第一限位件之间形成有用于放置第一尺寸的晶圆的第一容置腔；三个第二限位件之间形成有用于放置第二尺寸的晶圆的第二容置腔。

本实用新型进一步设置为，所述第一限位件的数量为八个；八个第一限位件分成两组分别形成有用于放置第一尺寸的晶圆的第一容置腔。

本实用新型进一步设置为，其中的四个第一限位件设于同一直线上。

本实用新型进一步设置为，所述第二限位件包括设于所述晶圆载盘的中部的三个第一卡块、设于晶圆载盘的一侧的六个第二卡块以及设于晶圆载盘的另一侧的六个第三卡块；一个第一卡块与两个第二卡块或者与两个第三卡块形成有用于放置第二尺寸的晶圆的第二容置腔。

本实用新型进一步设置为，三个第一卡块与四个第一限位件交替设于同一直线上。

本实用新型进一步设置为，所述第一限位件以及第二限位件均设有固定面以及卡接面；所述固定面的高度高于卡接面的高度；所述卡接面与固定面之间设有卡槽。

本实用新型进一步设置为，所述固定面设有与晶圆载盘固定的螺孔。

本实用新型进一步设置为，所述机体上设有散热槽。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在机体上设置两层第二抽屉，使得半导体晶圆UV机能够有两个晶圆载盘同时进行工作，提高了生产效率；另外，在每个晶圆载盘上均设置有第一限位件以及第二限位件，使得晶圆载盘即可以同时放置两个12时的晶圆，也可以同时放置六个8时的晶圆，无需更换晶圆载盘，从而提高晶圆载盘的通用性以及设备利用率。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型晶圆载盘与第一尺寸的晶圆配合时的结构示意图；

图3是本实用新型晶圆载盘与第二尺寸的晶圆配合时的结构示意图；

其中：1、机体；11、第一抽屉；12、第二抽屉；2、第一限位件；31、第一卡块；32、第二卡块；33、第三卡块；5、散热槽；6、晶圆载盘。

具体实施方式