[实用新型]一种便于散热的集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202122679046.9 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN217822663U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 邹伟 | 申请（专利权）人： | 上海庞福电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/60 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 201500 上海市宝山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 集成电路 封装 装置 | ||
1.一种便于散热的集成电路封装装置，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)内部底部嵌有接地板(2)，所述接地板(2)的顶部安装有连接杆(3)，所述连接杆(3)的外围套设有弹簧(4)，所述连接杆(3)的顶部套设有连接筒(5)，所述连接筒(5)的顶部安装有连接板(6)，所述连接板(6)的顶部通过螺栓安装有收纳盒(7)，所述收纳盒(7)的内部底部堆叠有封装槽(8)，所述封装槽(8)侧壁的顶部均铰接有压板(9)，所述封装槽(8)的槽口处封装有防静电膜(10)，所述收纳盒(7)一侧内部嵌有散热风扇(11)，所述收纳盒(7)的另一侧开设有散热孔(12)，所述封装箱(1)的顶部铰接有盖板(13)，所述盖板(13)的内侧安装有缓冲块(14)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路封装装置，其特征在于：所述封装箱(1)的内部设置有隔板并在隔板的内部开设有与散热孔(12)相连通的散热通道，所述封装箱(1)内部设置散热通道与散热孔(12)的内部均安装有防尘网。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路封装装置，其特征在于：所述连接筒(5)的壁厚大于弹簧(4)的外径，所述连接筒(5)的底部与弹簧(4)的顶部相接触。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路封装装置，其特征在于：所述封装槽(8)侧壁的顶部开设有限位槽，所述封装槽(8)的底部开设有与封装槽(8)顶部限位槽相匹配的限位块。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路封装装置，其特征在于：所述收纳盒(7)的顶部通过螺栓安装有盒盖，所述封装箱(1)的外部设置有与散热风扇(11)电性连接的供电装置。
6.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路封装装置，其特征在于：所述收纳盒(7)和封装箱(1)的内表面均涂有防静电层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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