[实用新型]一种便于散热的集成电路封装装置

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的集成电路封装装置。本实用新型，包括封装箱，所述封装箱内部底部嵌有接地板，所述接地板的顶部安装有连接杆，所述连接杆的外围套设有弹簧，所述连接杆的顶部套设有连接筒，所述连接筒的顶部安装有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓安装有收纳盒，所述收纳盒的内部底部堆叠有封装槽。本实用新型，通过设置的散热风扇，对收纳盒内部进行散热，保证在运输过程中，集成电路板处于合适的温度条件下，借助弹簧的作用，也减少了在搬运时对内部集成电路的影响，此外通过接地板、连接杆、连接筒以及连接杆将内部静电传递外界，避免静电对集成电路板造成破坏。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种便于散热的集成电路封装装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

多个集成电路汇至载体上后，形成集成电路板，而集成电路以及集成电路板比较脆弱，在运输过程中容易受到若静电、温度等外界因素造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于散热的集成电路封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的集成电路封装装置，包括封装箱，所述封装箱内部底部嵌有接地板，所述接地板的顶部安装有连接杆，所述连接杆的外围套设有弹簧，所述连接杆的顶部套设有连接筒，所述连接筒的顶部安装有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓安装有收纳盒，所述收纳盒的内部底部堆叠有封装槽，所述封装槽侧壁的顶部均铰接有压板，所述封装槽的槽口处封装有防静电膜，所述收纳盒一侧内部嵌有散热风扇，所述收纳盒的另一侧开设有散热孔，所述封装箱的顶部铰接有盖板，所述盖板的内侧安装有缓冲块。

优选的，所述封装箱的内部设置有隔板并在隔板的内部开设有与散热孔相连通的散热通道，所述封装箱内部设置散热通道与散热孔的内部均安装有防尘网。

优选的，所述连接筒的壁厚大于弹簧的外径，所述连接筒的底部与弹簧的顶部相接触。

优选的，所述封装槽侧壁的顶部开设有限位槽，所述封装槽的底部开设有与封装槽顶部限位槽相匹配的限位块。

优选的，所述收纳盒的顶部通过螺栓安装有盒盖，所述封装箱的外部设置有与散热风扇电性连接的供电装置。

优选的，所述收纳盒和封装箱的内表面均涂有防静电层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于散热的集成电路封装装置，通过设置的散热风扇，对收纳盒内部进行散热，保证在运输过程中，集成电路板处于合适的温度条件下，借助弹簧的作用，也减少了在搬运时对内部集成电路的影响，此外通过接地板、连接杆、连接筒以及连接杆将内部静电传递外界，避免静电对集成电路板造成破坏。

附图说明

图1为本实用新型的封装箱内部结构示意图；

图2为本实用新型收纳盒内部结构示意图；

图3为本实用新型封住槽结构俯视示意图。

图中：1封装箱、2接地板、3连接杆、4弹簧、5连接筒、6连接板、7收纳盒、8封装槽、9压板、10防静电膜、11散热风扇、12散热孔、13盖板、14 缓冲块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。