[实用新型]改进型结构的极耳和具有该极耳的极片

权利要求书

1.一种改进型结构的极耳，其特征在于：包括：极耳本体（1）和金属箔（2）；

所述极耳本体（1）的下表面设置有金属箔（2）；

所述金属箔（2）包括第一横向部（21）和第二横向部（23），所述第一横向部（21）置于所述第二横向部（23）下方；

所述极耳本体（1）的下表面与所述第二横向部（23）的上表面部分预焊接，所述极耳本体（1）的下表面与所述第一横向部（21）的上表面，以及与所述第二横向部（23）之间形成有集流体的安装区（24）。

2.如权利要求1所述的改进型结构的极耳，其特征在于：所述金属箔（2）的厚度为3~10微米。

3.如权利要求1所述的改进型结构的极耳，其特征在于：所述金属箔（2）的材质为铝或铜。

4.一种极片，其特征在于：包括：集流体（3）和如权利要求1~3中任一项所述的改进型结构的极耳，所述集流体（3）插接安装在所述集流体安装区（24），所述集流体（3）安装后的所述金属箔（2）形成有连接部（22），所述连接部（22）连接所述第一横向部（21）和所述第二横向部（23），所述连接部（22）靠近所述集流体安装区（24）的一侧为内侧面；

所述集流体(3)包括聚合物体支撑层（31）和分别设置于聚合物体支撑层（31）两侧的第一金属导体层（32）与第二金属导体层（33），所述第一金属导体层（32）的上表面与所述极耳本体（1）的下表面部分焊接连接，所述第二金属导体层（33）的下表面与所述第一横向部（21）的上表面部分焊接连接。

5.如权利要求4所述的极片，其特征在于：所述第一金属导体层（32）的上表面与所述极耳本体（1）的下表面焊接部分形成第一焊接区域，所述第二金属导体层（33）的下表面与所述第一横向部（21）的上表面焊接部分形成第二焊接区域。

6.如权利要求5所述的极片，其特征在于：所述集流体（3）厚度方向上设置有贯穿所述集流体（3）的多个通孔（300），所述多个通孔（300）内填充有过孔导体（301），所述过孔导体（301）顶部与所述极耳本体（1）的焊接连接，所述过孔导体（301）底部与所述第一横向部（21）的上表面焊接连接。

7.如权利要求6所述的极片，其特征在于：所述多个通孔（300）的顶部开口面积之和与所述第一焊接区域的面积比值为：1:9~8:2，所述多个通孔（300）的底部开口面积之和与所述第二焊接区域的面积比值为：1:9~8:2。

8.如权利要求6所述的极片，其特征在于：所述多个通孔（300）还贯穿所述极耳本体（1），所述过孔导体（301）顶部的高度低于或等于所述极耳本体（1）的上表面的高度。

9.如权利要求6所述的极片，其特征在于：所述第一金属导体层（32）与所述第二金属导体层（33）之间通过所述过孔导体（301）电连接。

10.如权利要求4所述的极片，其特征在于：所述集流体（3）靠近所述连接部（22）的侧面与所述连接部（22）的内侧面之间的间距为d,所述间距为0mmd5mm。