[实用新型]一种硅片插片机有效
申请号: | 202122697444.3 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN216311741U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 郭胜朝;曹绍文;刘顺亮 | 申请(专利权)人: | 阳光硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 刘煜 |
地址: | 065200 河北省廊坊市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 插片机 | ||
1.一种硅片插片机,其特征在于,包括:
机架,具有硅片喷出口;
传送带,设置在所述机架的所述硅片喷出口处,传送从所述硅片喷出口处喷出的硅片至插槽中;
导向装置,包括对称设置在所述传送带两侧且沿所述传送带的传送方向延伸的两个平行的挡板,所述挡板包括支撑层以及粘结在所述支撑层靠近所述传送带一侧的耐磨层。
2.根据权利要求1所述的硅片插片机,其特征在于,所述支撑层为不锈钢材质,所述耐磨层为橡胶材质。
3.根据权利要求2所述的硅片插片机,其特征在于,所述支撑层的厚度为10-20mm,所述耐磨层的厚度为1-5mm。
4.根据权利要求1所述的硅片插片机,其特征在于,两个所述挡板通过多个调节支架固定在所述机架的上表面,使得两个所述挡板之间的距离可调节以适应不同尺寸的硅片。
5.根据权利要求4所述的硅片插片机,其特征在于,还包括:
每个所述调节支架包括彼此形成为“L”型的第一部分和第二部分,所述第一部分与所述机架的上表面连接,所述第二部分与所述挡板远离所述传送带的一侧连接。
6.根据权利要求5所述的硅片插片机,其特征在于,所述第一部分远离所述第二部分的端部形成有向另一个挡板延伸的第一长孔,所述机架的上表面设置有第一圆孔,所述第一部分通过穿过所述第一长孔和所述圆孔的紧固件与另一个挡板之间的距离可调地连接到所述机架的上表面。
7.根据权利要求6所述的硅片插片机,其特征在于,所述第二部分远离所述第一部分的端部形成有沿高度方向延伸的第二长孔,所述挡板远离所述传送带的一侧设置有第二圆孔,紧固件依次穿过所述第二长孔和所述第二圆孔,高度可调地连接在远离所述传送带的所述挡板一侧。
8.根据权利要求5所述的硅片插片机,其特征在于,多个所述调节支架沿所述挡板的延伸方向间隔设置。
9.根据权利要求5所述的硅片插片机,其特征在于,还包括:
多个稳定支架,所述稳定支架形成为Z字形,所述稳定支架的下表面可拆卸地安装在所述机架上,所述稳定支架的上表面连接到所述挡板的下表面。
10.根据权利要求9所述的硅片插片机,其特征在于,所述稳定支架对称设置在所述传送带两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造