[实用新型]一种贴片音叉谐振器的结构有效
| 申请号： | 202122700087.1 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN216216808U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邵杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市科瀚电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 谐振器 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片音叉谐振器的结构，其特征在于，包括金属上盖(12)、陶瓷基座(11)、MEMS音叉晶片(13)、导电胶(14)、电极金属镀层(2)、金属镀层可伐环(1)和金属焊盘镀层(3)，金属上盖(12)为冲压件，金属上盖(12)呈凹形作为音叉晶体谐振器(KHz)的腔体，所述陶瓷基座(11)正面设有电极金属镀层(2)，所述陶瓷基座(11)背面设有金属焊盘镀层(3)，所述陶瓷基座(11)设有穿孔A、B，穿孔A、B内部填充黄金连接电极金属镀层(2)与金属焊盘镀层(3)，陶瓷基座(11)正面四周边缘有金属镀层可伐环(1)，MEMES音叉晶片(13)位于陶瓷基座(11)上面,与电极金属镀层(2)通过导电胶(14)连通，金属上盖(12)的凹型腔体在MEMS音叉晶片(13)的上方，金属上盖(12)边缘与陶瓷基座(11)的可伐环(1)通过激光缝焊机焊接成一体，形成固化焊缝(21)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片音叉谐振器的结构，其特征在于，所述金属上盖(12)的边缘与陶瓷基座(11)四周边缘的金属镀层可伐环(1)完全熔合。
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