[实用新型]一种贴片音叉谐振器的结构

说明书

本实用新型公开了一种贴片音叉谐振器的结构，包括金属上盖、陶瓷基座、MEMS音叉晶片、导电胶、电极金属镀层、金属镀层可伐环和金属焊盘镀层，金属上盖为冲压件，金属上盖呈凹形作为音叉晶体谐振器KHz的腔体，陶瓷基座正面设有电极金属镀层，陶瓷基座背面设有金属焊盘镀层，陶瓷基座设有穿孔A、B，穿孔A、B内部填充黄金连接电极金属镀层与金属焊盘镀层，陶瓷基座正面四周边缘有金属镀层可伐环，MEMES音叉晶片位于陶瓷基座上面,与电极金属镀层通过导电胶连通，金属上盖的凹型腔体在MEMS音叉晶片的上方，金属上盖边缘与陶瓷基座的可伐环通过激光缝焊机焊接，形成固化焊缝。本实用新型降低了陶瓷基座的加工难度及精度，降低了加工制造成本。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器，特别涉及一种芯片级贴片音叉晶体谐振器。

背景技术

贴片音叉石英晶体谐振器(KHz)作为电子信息及通讯行业中的关键频率器件，广泛地应用于定位导航、5G通讯设备、智能家用电器、服务器和工业电子设备的各领域中。

贴片音叉晶体谐振器(KHz)以32.768KHz为最普遍使用频率。目前，无论生产设备或者贴片音叉晶体谐振器32.768KHz成品都严重依赖进口，因此从市场前景来看开发设计此类产品很有必要。

现有工艺：目前采用平行封焊技术(电阻单面双缝缝焊)，在封焊时，电极在移动的同时要通过电极轮转动滚压，在一定的压力下电极之间断续通电，由于电极与金属盖板及金属盖板与陶瓷基座的边框之间存在接触电阻，根据能量公式Q＝I2Rt，焊接电流将在这两个接触电阻处产生焦耳热量，使其金属盖板与边框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点，具有以下缺点：

(1)腔体在陶瓷基座上，结构复杂，对产品的尺寸要求严格，

(2)生产设备严重依赖进口，并且生产效率低。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片音叉谐振器的结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片音叉谐振器的结构，包括金属上盖、陶瓷基座、MEMS音叉晶片、导电胶、电极金属镀层、金属镀层可伐环和金属焊盘镀层，金属上盖为冲压件，金属上盖呈凹形作为音叉晶体谐振器KHz的腔体，所述陶瓷基座正面设有电极金属镀层，所述陶瓷基座背面设有金属焊盘镀层，所述陶瓷基座设有穿孔A、B，穿孔A、B内部填充黄金连接电极金属镀层与金属焊盘镀层，陶瓷基座正面四周边缘有金属镀层可伐环，MEMES音叉晶片位于陶瓷基座上面,与电极金属镀层通过导电胶连通，金属上盖的凹型腔体在MEMS音叉晶片的上方，金属上盖边缘与陶瓷基座的可伐环通过激光缝焊机焊接成一体，形成固化焊缝。

一种贴片音叉谐振器的加工方法，包括如下步骤：

制做陶瓷基座，在陶瓷基座正面的边缘四周设置金属镀层，所述金属镀层包含：钨层、金镍合金层、银铜合金层，钨层能与陶瓷基板很好的结合，由于钨的熔点高，能有效避免激光焊接时损伤陶瓷基座；银铜合金层在上层形成金属镀层可伐环1，便于与金属上盖焊接；

制做凹形的金属上盖，金属上盖外边缘尺寸与陶瓷基座上的金属镀层可伐环1尺寸相同；

制做MEMS音叉晶片：

S1清洗工艺，对压电晶圆材料进行清洗；

S2镀膜工艺，在压电晶圆材料表面镀金；

S3涂布工艺，在镀金表面均匀的涂抹一层正性光刻胶；

S4光刻工艺，紫外线透过光刻版照射到下方光刻胶，光刻胶发生化学反应形成槽；

S5显影工艺，在光刻胶上涂上显影液，接触到紫外线的光刻胶与显影液反应，被去除；