[实用新型]一种芯片不良检测定位设备

说明书

本实用新型揭示了一种芯片不良检测定位设备，与微控制单元芯片相适配、用于实现微控制单元芯片的全脚位检测，设备由相匹配的夹具板及检测板构成；夹具板与微控制单元芯片相对应，夹具板上设置有脚位连接端口以及与脚位连接端口逐一匹配对应的排针；检测板上设置有排母，通过排针与排母间的配合、夹具板与检测板之间实现电性连接，检测板上还设置有用于显示脚位状态的LED显示灯珠矩阵，灯珠矩阵内每颗LED灯珠均与排母上的一个脚位匹配对应。本实用新型实现了对于微控制单元芯片的全脚位检测，检测过程对于人工的依赖程度较低，检测效率高，可有效帮助芯片厂商实现降本增效。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片不良检测定位设备，属于芯片检测技术领域。

背景技术

微控制单元 (Microcontroller Unit，MCU)芯片，又称单片微型计算机或单片机，是一种将中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，所形成的芯片级计算机。在手机、PC外围、遥控器，甚至汽车电子、工业步进马达等诸多产品中，都可以见到微控制单元芯片的身影。

现阶段市场上主流的微控制单元芯片，为了实现更为复杂、强大的控制功能，其上的脚位普遍较多，某些型号的微控制单元芯片上、其脚位甚至多达100个。在实际应用过程中微控制单元芯片偶尔会因电气过应力（Electrical Over Stress,EOS）而导致脚位损伤，因此在损伤出现后，如何在短时间内发现并定位微控制单元芯片上损伤的脚位、以便后续分析工作的开展，对于产品品控而言就有了较大的意义。

对此，目前也有一些芯片厂商针对上述问题提出了相应的检测方案，但这些方案大多需要依靠人工的过度参与、检测效率较低，而且方案中所使用的检测设备要么结构简单、操作繁琐，要么结构冗杂、设备购置成本高昂，这些都给厂商的日常应用造成了困难，并且不便于同领域内的推广应用。

由于现阶段的芯片工艺中普遍使用CMOS工艺来加工基本逻辑单元，发生电特性损伤后，其表现均为隔离层击穿的短路现象，对应损伤位置漏电流增大。综上所述，如何针对上述技术问题、结合以上工艺特性，提出一种全新的、针对微控制单元芯片的芯片不良检测定位设备，这也就成为了目前本领域内技术人员所亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷，本实用新型的目的是提出一种针对微控制单元芯片的芯片不良检测定位设备，具体如下。

一种芯片不良检测定位设备，与微控制单元芯片相适配、用于实现所述微控制单元芯片的全脚位检测，设备由相匹配的夹具板及检测板构成；

所述夹具板与所述微控制单元芯片相对应，所述夹具板上设置有脚位连接端口，在所述夹具板与所述微控制单元芯片二者的连接状态下，所述微控制单元芯片上的脚位与所述脚位连接端口逐一匹配对应并逐一电性连接，所述夹具板的上还设置有与所述脚位连接端口逐一匹配对应的排针；

所述检测板上设置有与所述夹具板下端面的排针逐一匹配对应的排母，通过所述排针与所述排母间的配合、所述夹具板与所述检测板之间实现电性连接，所述检测板上还设置有用于显示脚位状态的LED显示灯珠矩阵，所述LED显示灯珠矩阵由多颗带有对应脚位名称的LED灯珠构成，每颗所述LED灯珠均与所述排母上的一个脚位匹配对应。

优选地，所述夹具板由夹具结构及PCB板两部分构成，所述脚位连接端口设置于所述PCB板的上端面、所述排针设置于所述PCB板的下端面，所述夹具结构可活动地设置于所述PCB板的上端面、用于完成对所述微控制单元芯片的夹持固定并使所述微控制单元芯片上的脚位与所述脚位连接端口逐一电性连接。

优选地，所述排针与所述排母上均设置有100个脚位，所述LED显示灯珠矩阵由100颗所述LED灯珠构成，100颗所述LED灯珠排布形成一个10×10的矩阵结构。