[实用新型]流体处理装置和半导体处理系统

权利要求书

1.一种流体处理装置，其特征在于，其包括：

管线；

至少两个旋转阀，每个旋转阀均包括一个共有通孔和多个可选通孔，通过旋转所述旋转阀能够将所述共有通孔与多个可选通孔中的一个可选通孔通过内部通路连通，每个旋转阀的多个可选通孔中有一个可选通孔通过管线与气体口连通以接收气体，和/或有一个可选通孔通过管线与样品引入口连通以接收液体样品，和/或有一个通过管线与清洗溶液口连通以接收清洗溶液，其中有一个旋转阀的一个可选通孔通过管线与样品引出口连通以排出液体样品；和

流体容器，其内部形成有腔体，其顶部开设有与所述腔体连通的一个或多个通孔，其底部设有与所述腔体连通的一个或多个通孔，其中位于顶部的一个通孔通过管线与其中一个旋转阀的共有通孔连通，位于底部的一个通孔通过管线与其中另一个旋转阀的共有通孔连通。

2.根据权利要求1所述的流体处理装置，其特征在于，

所述流体容器的位于顶部的一个通孔通过管线与第一废物出口连通，以排出废气/废液；

与所述流体容器的位于底部的通孔连通的旋转阀的一个可选通孔通过管线与第二废物出口，以排出废气/废液。

3.根据权利要求1所述的流体处理装置，其特征在于，所述流体容器包括杯体和杯盖，所述杯盖与所述杯体可通过螺纹拧紧密封，所述杯体内定义形成有腔体，所述杯盖上开设有与所述腔体连通的多个通孔，所述杯体的底部也设置有一个与所述腔体连通的通孔，所述通孔与所述腔体连通，或者；

所述流体容器包括杯体、位于杯体一端的杯头部和位于杯体另一端的杯尾部，所述杯体内定义形成有腔体，所述杯头部上开设有多个与所述腔体连通的通孔，所述杯尾部上开设有多个与所述腔体连通的通孔，流体容器是由两个杯坯件焊接在一起而形成的。

4.一种半导体处理系统，其包括：

半导体处理装置包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入；其中，第一腔室部具有在该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第一槽道，第二腔室部具有在该第二腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第二槽道，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置且所述微腔室内容纳有半导体晶圆时，第一槽道和第二槽道连通并共同形成边缘微处理空间，容纳于所述微腔室内的半导体晶圆的外缘伸入所述边缘微处理空间，该边缘微处理空间通过边缘处理通孔与外部相通，流体通过所述边缘处理通孔进入或流出所述边缘微处理空间；

配合所述半导体处理装置工作的如权利要求1-3任一所述的流体处理装置。

5.根据权利要求4所述的半导体处理系统，其特征在于，第一腔室部上具有位于第一槽道外侧的密封接合部，第二腔室部上具有与密封接合部对应的接合凹槽；

所述半导体晶圆的外缘的第一侧表面、第二侧表面和外端面暴露于所述边缘微处理空间，所述边缘处理通孔中的一个或多个作为流体入口，所述边缘处理通孔中的一个或多个作为流体出口，

所述边缘微处理空间为环形或弧形，所述半导体晶圆的外缘伸入所述边缘微处理空间，所述边缘微处理空间为封闭空间，通过边缘处理通孔与外部相通；

所述第一槽道的内侧壁部顶面抵靠在靠近所述第一腔室部的所述半导体晶圆的第一侧表面上，所述第二槽道的内侧壁部顶面抵靠在靠近所述第二腔室部的所述半导体晶圆的第二侧表面上。