[实用新型]流体处理装置和半导体处理系统

说明书

本实用新型提供了一种流体处理装置和半导体处理系统。所述流体处理装置包括：至少两个旋转阀，每个旋转阀均包括一个共有通孔和多个可选通孔，每个旋转阀的多个可选通孔中有一个可选通孔通过管线与气体口连通，和/或有一个可选通孔通过管线与样品引入口连通，和/或有一个通过管线与清洗溶液口连通，其中有一个旋转阀的一个可选通孔通过管线与样品引出口连通；流体容器，其内部形成有腔体，其顶部开设有多个通孔，其底部设有一个或多个通孔，其中位于顶部的一个通孔通过管线与其中一个旋转阀的共有通孔连通，位于底部的一个通孔通过管线与其中另一个旋转阀的共有通孔连通。其能够自动实现对不同液体样品的精确的充分的混合，并且易于清洗。

【技术领域】

本实用新型涉及流体处理领域，特别涉及流体处理装置和半导体处理系统。

【背景技术】

在集成电路芯片制造生产中,几乎每道工序都有可能对晶圆表面造成污染，影响器件的性能和寿命,甚至能使整个晶圆上的大多数器件报废,造成低良率。因此，在结构较复杂的芯片制造过程中，尤其是高端小刻线的芯片制造过程，晶圆表面污染的监测和控制是确保生产良率和芯片质量的重要环节。

在半导体制造行业，存在各种各样的晶圆表面的污染检测技术，可以把他们分成物理方法和化学方法两大类。物理方法主要是利用光电原理了检测晶圆表面的污染，如全反射X荧光(TXRF)分析技术、表面光电压法(SPV)及扫描电镜(SEM)和二次离子质谱仪(SIMS)等。化学方法主要是采用微量的化学混合溶液，在晶圆表面扫描，与晶圆表面上的污染物发生化学和物理反应，将污染物溶解并收集到溶液中。选用合适的测量仪器，定性定量地测量收集到溶液里的污染元素或离子或分子的浓度。可换算成晶圆单位面积上某污染物的原子个数或离子个数或分子个数。

在高端芯片的制造过程中，非常痕量的污染，尤其是金属污染，就能导致生产良率和芯片质量的降低。污染监控是确保芯片生产良率和芯片性能质量的重要环节。污染监控的整个检测过程，包括取样和测量，每一个环节的每一步骤的洁净度决定了检测方法的检出限和准确度。尽可能地简化取样和测量步骤，减少可能的污染来源，实现全自动在线取样、测量和数据分析能确保和提升检测的能力和质量。因此，需要一个流体处理装置，该装置能够收集从污染物提取设备，如动态薄层晶圆表面污染取样设备，送出来的提取溶液，然后再把提取溶液输送给测量仪器，如电感耦合等离子体质谱仪。该装置还能够精准收集微量的多种化学溶液，进行自动混合后送给取样设备或测量仪器；还能自动进行超净清洗，确保整个过程的超净。

【实用新型内容】

本实用新型的目的之一在于提供一种流体处理装置，其能够自动实现对不同液体样品的精确的充分的混合，并且易于清洗。

本实用新型的目的之二在于提供一种半导体处理系统，其能够自动实现对不同液体样品的精确的收集和充分的混合，并且具有自动清洗功能，确保整个流体路线的超净状态。

为实现上述目的，根据本实用新型的第一个方面，本实用新型提供一种流体处理装置，其包括：管线；至少两个旋转阀，每个旋转阀均包括一个共有通孔和多个可选通孔，通过旋转所述旋转阀能够将所述共有通孔与多个可选通孔中的一个可选通孔通过内部通路连通，每个旋转阀的多个可选通孔中有一个可选通孔通过管线与气体口连通以接收气体，和/或有一个可选通孔通过管线与样品引入口连通以接收液体样品，和/或有一个通过管线与清洗溶液口连通以接收清洗溶液，其中有一个旋转阀的一个可选通孔通过管线与样品引出口连通以排出液体样品；流体容器，其内部形成有腔体，其顶部开设有与所述腔体连通的多个通孔，其底部设有与所述腔体连通的一个或多个通孔，其中位于顶部的一个通孔通过管线与其中一个旋转阀的共有通孔连通，位于底部的一个通孔通过管线与其中另一个旋转阀的共有通孔连通。