[实用新型]自动溶液配制装置和半导体处理系统

权利要求书

1.一种自动溶液配制装置，其特征在于，其包括：

管线；

第一旋转阀、第二旋转阀、第三旋转阀、第四旋转阀和第五旋转阀，其中每个旋转阀均包括一个共用通孔和多个选用通孔，通过受控的自动旋转所述旋转阀能够将所述共用通孔与多个选用通孔中的一个选用通孔通过内部通路连通，第一旋转阀的至少一个选用通孔通过所述管线接收至少一种稀释液，第二旋转阀的共用通孔通过管线与第一旋转阀的共用通孔连通，第三旋转阀的共用通孔与第四旋转阀的一个选用通孔通过管线连通，第四旋转阀的至少一个选用通孔接收至少一种原液，第五旋转阀的至少一个选用通孔通过管线与配制液容器连通，第五旋转阀的一个选用通孔通过管线排出废液；

至少一个第一定量环，其中每个第一定量环连通于第二旋转阀的一个选用通孔和第三旋转阀的一个选用通孔之间；

第二定量环，连通于第四旋转阀的共用通孔和第五旋转阀的共用通孔之间。

2.根据权利要求1所述的自动溶液配制装置，其特征在于，第一定量环为两个，两个第一定量环的容积不同，

所述原液包括第一原液和第二原液，配制液溶器包括第一配制液容器和第二配制液容器，稀释液包括第一稀释液和第二稀释液，

通过配制第一旋转阀、第二旋转阀、第三旋转阀能够将每种稀释液传送至两个第一定量环的任何一个中，

通过配制第四旋转阀能够将每种原液传送至第二定量环，

通过配制第五旋转阀能够将配制液排入每个配制液容器中。

3.根据权利要求1所述的自动溶液配制装置，其特征在于，排出废液处提供真空为负压，氮气为正压。

4.一种半导体处理系统，其包括：

半导体处理装置包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入；其中，第一腔室部具有在该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第一槽道，第二腔室部具有在该第二腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第二槽道，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置且所述微腔室内容纳有半导体晶圆时，第一槽道和第二槽道连通并共同形成边缘微处理空间，容纳于所述微腔室内的半导体晶圆的外缘伸入所述边缘微处理空间，该边缘微处理空间通过边缘处理通孔与外部相通，流体通过所述边缘处理通孔进入或流出所述边缘微处理空间；

如权利要求1-3任一所述的自动溶液配制装置。

5.根据权利要求4所述的半导体处理系统，其特征在于，第一腔室部上具有位于第一槽道外侧的密封接合部，第二腔室部上具有与密封接合部对应的接合凹槽；

所述半导体晶圆的外缘的第一侧表面、第二侧表面和外端面暴露于所述边缘微处理空间，所述边缘处理通孔中的一个或多个作为流体入口，所述边缘处理通孔中的一个或多个作为流体出口，

所述边缘微处理空间为环形或弧形，所述半导体晶圆的外缘伸入所述边缘微处理空间，所述边缘微处理空间为封闭空间，通过边缘处理通孔与外部相通；

所述第一槽道的内侧壁部顶面抵靠在靠近所述第一腔室部的所述半导体晶圆的第一侧表面上，所述第二槽道的内侧壁部顶面抵靠在靠近所述第二腔室部的所述半导体晶圆的第二侧表面上。