[实用新型]自动溶液配制装置和半导体处理系统

说明书

本实用新型提供了一种自动溶液配制装置和半导体处理系统。所述溶液自动配制装置包括：管线；五个旋转阀，其中第一旋转阀的至少一个选用通孔接收至少一种稀释液，第二旋转阀的共用通孔通过管线与第一旋转阀的共用通孔连通，第三旋转阀的共用通孔与第四旋转阀的一个选用通孔连通，第四旋转阀的至少一个选用通孔接收至少一种原液，第五旋转阀的至少一个选用通孔通过管线与配制液容器连通，第五旋转阀的一个选用通孔通过管线连通废液收集容器或废液排放管道；第一定量环，连通于第二旋转阀的一个选用通孔和第三旋转阀的一个选用通孔之间；第二定量环，连通于第四旋转阀的共用通孔和第五旋转阀的共用通孔之间。

【技术领域】

本实用新型涉及溶液配制领域，特别涉及微量低浓度溶液的自动配制装置和半导体处理系统。

【背景技术】

半导体处理需要各种不同配比的配制液，尤其需要超净、精准的由各种不同化学药液按不同比例组合的各种配制液。对于各种配制液的配制，现有技术中通常都是采用量杯对不同种的液体进行人工配制，或采用计量泵来完成配制工作，这些方式不能满足那些对污染浓度及配比精度有高标准的配制液的要求。

因此，亟待提出一种超净且更精准的自动溶液配制方案，以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的之一在于提供一种自动溶液配制装置，其能够实现自动溶液配制，同时能满足交叉污染低，配制精确的要求。

本实用新型的目的之二在于提供一种半导体处理系统，其能够实现各种配方溶液的自动配制，尽可能降低交叉污染，确保配制精确。

为实现上述目的，根据本实用新型的第一个方面，本实用新型提供一种自动溶液配制装置，其包括：管线；第一旋转阀、第二旋转阀、第三旋转阀、第四旋转阀和第五旋转阀，其中每个旋转阀均包括一个共用通孔和多个选用通孔，通过受控的自动旋转所述旋转阀能够将所述共用通孔与多个选用通孔中的一个选用通孔通过内部通路连通，第一旋转阀的至少一个选用通孔通过所述管线接收至少一种稀释液，第二旋转阀的共用通孔通过管线与第一旋转阀的共用通孔连通，第三旋转阀的共用通孔与第四旋转阀的一个选用通孔通过管线连通，第四旋转阀的至少一个选用通孔接收至少一种原液，第五旋转阀的至少一个选用通孔通过管线与配制液容器连通，第五旋转阀的一个选用通孔通过管线排出废液；至少一个第一定量环，其中每个第一定量环连通于第二旋转阀的一个选用通孔和第三旋转阀的一个选用通孔之间；第二定量环，连通于第四旋转阀的共用通孔和第五旋转阀的共用通孔之间。化学溶液接触到的表面可选用聚四氟乙烯等纯净且防腐的材料。如PFA的管线、PTFE的阀门部件、聚四氟乙烯或聚丙烯的容器。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种半导体处理系统，其包括：半导体处理装置包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入；其中，第一腔室部具有在该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第一槽道，第二腔室部具有在该第二腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第二槽道，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置且所述微腔室内容纳有半导体晶圆时，第一槽道和第二槽道连通并共同形成边缘微处理空间，容纳于所述微腔室内的半导体晶圆的外缘伸入所述边缘微处理空间，该边缘微处理空间通过边缘处理通孔与外部相通，流体通过所述边缘处理通孔进入或流出所述边缘微处理空间；根据本实用新型的第一个方面提供的所述的自动溶液配制装置。

与现有技术相比，本实用新型通过五个旋转阀能够实现各种配方溶液的自动配制，交叉污染低，配制制比例精确。

【附图说明】

结合参考附图及接下来的详细描述，本实用新型将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中：

图1为一种半导体晶圆的结构示意图；

图2为图1的E-E剖视图；