[实用新型]一种用于承载硅片的可伸缩变节距机构有效
申请号: | 202122731679.X | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN216719898U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;梁齐辉 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 冯瑞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 承载 硅片 伸缩 变节 机构 | ||
1.一种用于承载硅片的可伸缩变节距机构,包括升降单元和承载单元,所述升降单元包括机架和安装于所述机架上的升降动力设备,所述承载单元包括一水平安装板和两竖立侧板,所述两竖立侧板相对且平行布置并且连接于所述水平安装板上,所述竖立侧板的内侧面凸出设置有沿竖直方向依次间隔距离布置的多层硅片支撑结构,
其特征在于,还包括伸缩单元,所述伸缩单元包括水平连接板和安装于所述水平连接板上的伸缩动力设备,所述升降动力设备连接所述伸缩单元并带动所述伸缩单元沿竖直方向往复运动,所述伸缩动力设备连接所述承载单元并带动所述承载单元沿平行于所述竖立侧板的水平方向往复运动,第一工作状态下,所述水平安装板位于所述水平连接板的正下方,第二工作状态下,所述水平安装板的部分移出所述水平连接板的下方。
2.根据权利要求1所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,所述伸缩动力设备为笔形气缸,所述水平安装板上设有滑轨,所述水平连接板上设有滑块,所述滑轨与滑块相互配合。
3.根据权利要求1所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,每层所述硅片支撑结构包括沿平行于所述竖立侧板的水平方向间隔距离布置的两根支撑柱,所述支撑柱垂直连接于所述竖立侧板上。
4.根据权利要求3所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,所述支撑柱为陶瓷柱。
5.根据权利要求3所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,所述支撑柱具有圆柱表面。
6.根据权利要求1所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,所述水平安装板上设有用于限制所述水平安装板从第一状态到达第二状态后继续移动的第一限位板和限制所述水平安装板从第二状态到达第一状态时继续移动的第二限位板。
7.根据权利要求1所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,所述水平安装板上设有用于缓冲所述水平安装板从第一状态到达第二状态时撞击的第一液压缓冲器和用于缓冲所述水平安装板从第二状态到达第一状态时撞击的第二液压缓冲器。
8.根据权利要求1所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,所述升降动力设备为直线模组。
9.根据权利要求1所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,还包括安装于所述水平安装板上并带动所述竖立侧板沿垂直于所述竖立侧板的水平方向移动的平移动力设备。
10.根据权利要求1所述的用于承载硅片的可伸缩变节距机构,其特征在于,还包括竖立连接板,所述竖立连接板与所述水平连接板呈L形相互连接并且二者通过三角框形加强筋加固连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造