[实用新型]托盘上料结构及其编带机

说明书

本实用新型涉及物料加工领域，尤其是涉及一种托盘上料结构及其编带机。本实用新型提供的托盘上料结构具有下料位，所述托盘上料结构还包括托盘、升降系统和平移系统；所述托盘的数量至少为两个；所述升降系统调节各所述托盘进行升降，所述平移系统调节所述升降系统进行水平移动；各所述托盘交替到达下料位。本实用新型提供的编带机包括上述托盘上料结构。本实用新型提供的托盘上料结构及其编带机采用多托盘送料、交替工作，性能稳定，上料效率高，较同类产品具有明显优势。

技术领域

本实用新型涉及物料加工领域，尤其是涉及一种托盘上料结构及其编带机。

背景技术

随着电子产品的不断升级细化与高度集成发展，编带机因其性能可靠、操作便捷被广泛使用。本发明人发现编带机的上料方式存在不足，目前编带机上料方式通常有两种。

一种技术是采用托盘上料的方式，将托盘直接安装在直线导轨的滑块上，通过伺服电机驱动，同步带轮传动的方式使托盘在上料方向进行运动实现上料。在上料完成后，该托盘载运空料盘下料并回到原点位，载运第二张料盘。采用该方式进行上料，不可避免的问题是不能连续上料。在完成一个料盘的取料后，必须等待该空料盘下料，再去接取第二个满料盘，期间经历的动作有下料盘、空盘收取、回原点位、分盘、上料等多个动作，需要耗时约8s，对整机的UPH有较大的影响。

另一种技术是采用两组气动夹爪结构，从下方夹取料盘使料盘在放置的轨道上进行滑动。在完成一个料盘的上料后，夹爪带动空盘至收料位，同时夹爪松开，从料盘下方松开并去夹取下一个料盘。由于夹爪体积较小，轨道上可以放置两组夹爪，进行交替上料。采用该方式进行上料，会导致两个问题。一个是料盘在轨道上直接摩擦会产生脏污、粉尘对运行顺畅性产生影响的同时，还有污染芯片的可能。另一个问题是，该上料方式采用夹爪，夹爪对物料盘的夹持稳定性较差，相较于托盘传输的方式，需要增设有压盘机构使料盘放平，在压平过程中会存在料盘撞击夹盘机构的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供托盘上料结构及其编带机，能够避免现有编带机上料机构上料效率、工作稳定性不能兼顾的不足。

本实用新型提供的一种托盘上料结构具有下料位，所述托盘上料结构还包括托盘、升降系统和平移系统；

所述托盘的数量至少为两个；

所述升降系统调节各所述托盘进行升降，所述平移系统调节所述升降系统进行水平移动；

各所述托盘交替到达下料位。

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述升降系统包括升降机构，所述平移系统包括平移机构；所述升降机构、平移机构和托盘三者的数量相等且一一匹配，所述升降机构调节所述托盘进行升降，所述平移机构调节所述升降机构进行水平移动。

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述升降机构包括安装板和收缩缸，所述收缩缸竖直设置在所述安装板上，所述收缩缸的输出端与所述托盘连接。

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述升降机构还包括支撑柱；所述支撑柱与所述托盘固定连接，所述支撑柱与所述安装板滑动连接，所述支撑柱沿所述收缩缸的收缩方向滑动。

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述支撑柱与所述安装板之间还设置有限制所述支撑柱上极限位置的上限位组件，和限制所述支撑柱下极限位置的下限位组件。

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述平移机构包括同步带、电机、导轨和导轮组；

所述同步带通过所述导轮组设置在所述导轨上，所述电机与所述同步带传动连接；所述升降机构与所述导轨滑动连接，所述升降机构与所述同步带固定连接；在所述电机的驱动下，所述同步带带动所述升降机构在所述导轨的延长方向上滑动。

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述托盘上料结构还包括上料位，各所述托盘交替到达所述上料位。