[实用新型]一种铜箔均匀厚度检测处理装置

权利要求书

1.一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于：包括处理底板(1)，所述处理底板(1)的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构；所述均匀机构包括前后对称且固定于处理底板(1)顶端面上的均匀支架(2)，所述均匀支架(2)的顶端面上均安装有固定板(3)，固定板(3)之间转动连接有第一均匀辊(4)，所述均匀支架(2)的顶端面上沿固定板(3)的上方通过伸缩机构支撑有调节板(5)，所述调节板(5)之间转动连接有第二均匀辊(6)，所述固定板(3)和调节板(5)的侧壁上分别安装有微型电机(7)；所述收放机构包括前后对称的支撑支架(8)，所述支撑支架(8)的内侧壁上均转动连接有转杆(9)，前后对称的转杆(9)之间均通过安装机构可拆卸安装有贯穿杆(10)，所述贯穿杆(10)的两端均螺旋连接有夹持环(11)，所述支撑支架(8)的外侧壁上安装有与转杆(9)传动相连的电动机(12)，所述处理底板(1)的顶端面上沿均匀机构和收放机构之间的位置处安装有前后对称的激光测厚仪(13)。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于，所述微型电机(7)分别与第一均匀辊(4)和第二均匀辊(6)传动相连。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于，所述伸缩机构包括固定均匀支架(2)顶端面上的支筒(14)，所述支筒(14)内插接有支杆(15)，所述调节板(5)固定于支杆(15)的顶端，且支筒(14)侧壁的顶端螺旋连接有锁紧螺栓(16)。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于，所述锁紧螺栓(16)的端部可穿过支筒(14)抵在支杆(15)的侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于，所述安装机构包括固定于转杆(9)端部且直径大于转杆(9)的限位圆板(17)，所述限位圆板(17)的外侧套接有螺旋套筒(18)，所述螺旋套筒(18)靠近转杆(9)一端的内侧壁上固定有内径小于限位圆板(17)直径的限位环(19)，所述安装机构还包括固定于贯穿杆(10)两端的螺杆(20)。

6.根据权利要求1所述的一种铜箔均匀厚度检测处理装置，其特征在于，所述处理底板(1)底端面的边角处安装有支腿(21)，所述处理底板(1)的顶端面上设置有多条相互平行的对比线(22)。