[实用新型]一种铜箔均匀厚度检测处理装置

说明书

本实用新型涉及铜箔加工辅助装置技术领域，具体涉及一种铜箔均匀厚度检测处理装置，包括处理底板，处理底板的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构；均匀机构包括前后对称且固定于处理底板顶端面上的均匀支架，均匀支架的顶端面上均安装有固定板，固定板之间转动连接有第一均匀辊，均匀支架的顶端面上沿固定板的上方通过伸缩机构支撑有调节板，调节板之间转动连接有第二均匀辊，固定板和调节板的侧壁上分别安装有微型电机；收放机构包括前后对称的支撑支架，支撑支架的内侧壁上均转动连接有转杆；本实用新型设计的铜箔均匀厚度检测处理装置结构设计合理，实用性强，具有极佳的市场推广价值。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工辅助装置技术领域，具体涉及一种铜箔均匀厚度检测处理装置。

背景技术

电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。由于铜箔基板是制造PCB的基本材料，且PCB对于板材的厚度具有严苛的要求，因此在加工PCB板之前，需要对铜箔基板进行厚度检测，但是现有技术的检测装置结构较为复杂且成本较高，在检测还还不便于对铜箔的厚度进行再次均匀，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种铜箔均匀厚度检测处理装置，能够有效地解决现有技术的铜箔厚度检测装置结构较为复杂、成本较高，而且在检测还还不便于对铜箔的厚度进行再次均匀的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种铜箔均匀厚度检测处理装置，包括处理底板，所述处理底板的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构；所述均匀机构包括前后对称且固定于处理底板顶端面上的均匀支架，所述均匀支架的顶端面上均安装有固定板，固定板之间转动连接有第一均匀辊，所述均匀支架的顶端面上沿固定板的上方通过伸缩机构支撑有调节板，所述调节板之间转动连接有第二均匀辊，所述固定板和调节板的侧壁上分别安装有微型电机；所述收放机构包括前后对称的支撑支架，所述支撑支架的内侧壁上均转动连接有转杆，前后对称的转杆之间均通过安装机构可拆卸安装有贯穿杆，所述贯穿杆的两端均螺旋连接有夹持环，所述支撑支架的外侧壁上安装有与转杆传动相连的电动机，所述处理底板的顶端面上沿均匀机构和收放机构之间的位置处安装有前后对称的激光测厚仪。

更进一步地，所述微型电机分别与第一均匀辊和第二均匀辊传动相连。

更进一步地，所述伸缩机构包括固定均匀支架顶端面上的支筒，所述支筒内插接有支杆，所述调节板固定于支杆的顶端，且支筒侧壁的顶端螺旋连接有锁紧螺栓。

更进一步地，所述锁紧螺栓的端部可穿过支筒抵在支杆的侧壁上。

更进一步地，所述安装机构包括固定于转杆端部且直径大于转杆的限位圆板，所述限位圆板的外侧套接有螺旋套筒，所述螺旋套筒靠近转杆一端的内侧壁上固定有内径小于限位圆板直径的限位环，所述安装机构还包括固定于贯穿杆两端的螺杆。

更进一步地，所述处理底板底端面的边角处安装有支腿，所述处理底板的顶端面上设置有多条相互平行的对比线。

有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型通过增加处理底板、均匀支架、固定板、第一均匀辊、调节板、第二均匀辊、微型电机、支撑支架、转杆、贯穿杆、夹持环、电动机和激光测厚仪的设计，能够在铜箔生产的过程中对其厚度进行检测，并且在检测前还能够对铜箔的厚度进行再次均匀，功能性较强。

附图说明