[实用新型]一种LED封装胶配比加工装置

权利要求书

1.一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：包括混合箱(1)，所述混合箱(1)一侧设有电机一(2)，所述电机一(2)的输出轴连接有旋转轴一(3)，所述旋转轴一(3)周围设有多个搅拌轴一(4)，所述搅拌轴一(4)周围设有多个搅拌叶片一(5)，所述混合箱(1)内插设有出料管(6)，所述出料管(6)套设有开关阀(7)，所述混合箱(1)下方设有固定座(8)，所述固定座(8)通过液压杆(9)连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)上方设有两个固定板(11)，所述固定板(11)内插设有旋转柱(12)，所述旋转柱(12)套设有转筒(13)，所述转筒(13)周围设有传送带(14)，所述传送带(14)一侧设有收集板(15)，所述收集板(15)内设有多个滑动珠(16)，所述混合箱(1)内插设有进料筒(20)，所述进料筒(20)内设有固定框(21)，所述固定框(21)内设有电机二(22)，所述电机二(22)的输出轴连接有旋转轴二(23)，所述旋转轴二(23)周围设有多个搅拌轴二(24)，所述搅拌轴二(24)周围设有多个搅拌叶片二(25)，所述搅拌轴二(24)远离旋转轴二(23)一端连接有刮板(27)，所述刮板(27)一侧设有硅胶板(28)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述收集板(15)与支撑板(10)之间通过连接杆(17)连接，所述支撑板(10)下方设有支撑杆(18)，所述支撑杆(18)下方设有支撑块(19)。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述进料筒(20)内设有透视板(26)，所述透视板(26)内设有多个刻度线。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述进料筒(20)一侧铰接设有盖子。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述旋转柱(12)连接有电机三的输出轴。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述进料筒(20)周围位于混合箱(1)上方设有调节旋钮(29)。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述混合箱(1)与所述进料筒(20)之间通过连接板连接，所述混合箱(1)一侧位于电机一(2)下方设有横板。