[实用新型]一种LED封装胶配比加工装置有效
申请号: | 202122739873.2 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN216322980U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 徐欢;邹军;石明明;侯京山;南青霞;周密 | 申请(专利权)人: | 浙江安贝新材料股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 陈文丽 |
地址: | 313103 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 配比 加工 装置 | ||
本实用新型涉及LED封装胶技术领域,具体是指一种LED封装胶配比加工装置。包括混合箱,混合箱一侧设有电机一,电机一的输出轴连接有旋转轴一,旋转轴一周围设有多个搅拌轴一,搅拌轴一周围设有多个搅拌叶片一,混合箱内插设有出料管,出料管套设有开关阀,混合箱下方设有固定座,固定座通过液压杆连接有支撑板,支撑板上方设有两个固定板,固定板内插设有旋转柱,旋转柱套设有转筒,转筒周围设有传送带,传送带一侧设有收集板,收集板内设有多个滑动珠,混合箱内插设有进料筒,该实用新型提供一种能够操作简单,配比精准,方便进行灌装的一种LED封装胶配比加工装置。
技术领域
本实用新型涉及LED封装胶技术领域,具体是指一种LED封装胶配比加工装置。
背景技术
LED封装胶是指大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED 的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性,在LED封装胶配比加工过程中,常常是通过人工进行操作的,不仅操作繁琐,而且配比不够精准,无法准确的掌握每次加入原料的量,从而影响了LED封装胶的质量,同时也降低了生产效率,在LED封装胶灌装时不方便挪动灌装好的容器。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够操作简单,配比精准,方便进行灌装的一种LED封装胶配比加工装置。
本实用新型所采用的技术方案为:一种LED封装胶配比加工装置,其特征在于:包括混合箱,所述混合箱一侧设有电机一,所述电机一的输出轴连接有旋转轴一,所述旋转轴一周围设有多个搅拌轴一,所述搅拌轴一周围设有多个搅拌叶片一,所述混合箱内插设有出料管,所述出料管套设有开关阀,所述混合箱下方设有固定座,所述固定座通过液压杆连接有支撑板,所述支撑板上方设有两个固定板,所述固定板内插设有旋转柱,所述旋转柱套设有转筒,所述转筒周围设有传送带,所述传送带一侧设有收集板,所述收集板内设有多个滑动珠,所述混合箱内插设有进料筒,所述进料筒内设有固定框,所述固定框内设有电机二,所述电机二的输出轴连接有旋转轴二,所述旋转轴二周围设有多个搅拌轴二,所述搅拌轴二周围设有多个搅拌叶片二,所述搅拌轴二远离旋转轴二一端连接有刮板,所述刮板一侧设有硅胶板。
所述收集板与支撑板之间通过连接杆连接,所述支撑板下方设有支撑杆,所述支撑杆下方设有支撑块。
所述进料筒内设有透视板,所述透视板内设有多个刻度线。
所述进料筒一侧铰接设有盖子。
所述旋转柱连接有电机三的输出轴。
所述进料筒周围位于混合箱上方设有调节旋钮。
所述混合箱与所述进料筒之间通过连接板连接,所述混合箱一侧位于电机一下方设有横板。
本实用新型的有益效果:
本实用新型功能齐全,打开盖子可以将不同的材料加入不同的进料筒中,通过多个进料筒的设置,可以将不同的原料储存在不同的进料筒内,启动电机二,通过电机二工作使得旋转轴二带动搅拌轴二和搅拌叶片二对进料筒内的材料进行搅拌打碎,从而可以使材料更方便反应,通过刮板和硅胶板的设置,可以防止进料筒内壁粘连相关材料,通过调节旋钮可以调节从进料筒进入混合箱的材料的流量,材料通过在混合箱内混合,通过电机一工作使得旋转轴一带动搅拌轴一和搅拌叶片一进行旋转,从而使材料混合和反应的更加彻底,通过出料管可以出料,通过液压杆可以调节混合箱的高度,从而可以调节出料的高度,可以使传送带上放置不同高度的的容器,通过传送带转动可以使容器移动,从而可以使灌装好的容器自动移动,移动至收集板上方,通过滑动珠的设置,可以使收集板与传送带之间的距离更加的近,滑动珠可以相对于传送带进行滑动,不会增加传送带的阻力,整体来看,本实用新型种能够操作简单,配比精准,方便进行灌装,提高了LED封装胶配比加工的效率。
附图说明
图1为本实用新型一种LED封装胶配比加工装置的整体剖视图。
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