[实用新型]赋形金锡焊料密封盖板装配装置有效
| 申请号： | 202122748246.5 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN216528763U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 何晟 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 赋形 焊料 密封 盖板 装配 装置 | ||
【权利要求书】：
1.赋形金锡焊料密封盖板装配装置，其特征在于：包括吸嘴(3)和控温台(4)；
吸嘴(3)下端设有浅槽(33)，浅槽(33)上方设有微孔陶瓷(31)，微孔陶瓷(31)与负压通道连接；
金锡焊环(2)通过负压吸附在浅槽(33)内；
控温台(4)位于吸嘴(3)下方，控温台(4)上对应的设有盖板夹具(5)，盖板夹具(5)通过固定销(42)固定在控温台(4)上，盖板夹具(5)用于夹持盖板(1)。
2.根据权利要求1所述的赋形金锡焊料密封盖板装配装置，其特征在于：所述的吸嘴(3)上还设有吸嘴加热器(32)。
3.根据权利要求2所述的赋形金锡焊料密封盖板装配装置，其特征在于：所述的控温台(4)上设有控温台加热器(41)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
