[实用新型]赋形金锡焊料密封盖板装配装置

说明书

本实用新型提供赋形金锡焊料密封盖板装配装置，包括吸嘴和控温台；吸嘴下端设有浅槽，浅槽上方设有微孔陶瓷，微孔陶瓷与负压通道连接；吸嘴上还设有吸嘴加热器；金锡焊环通过负压吸附在浅槽内；控温台位于吸嘴下方，控温台上对应的设有盖板夹具，盖板夹具通过固定销固定在控温台上，盖板夹具用于夹持盖板；控温台上设有控温台加热器。本实用新型可以实现赋形金锡焊料密封盖板的制备不采用电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料，为绿色制造工艺。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体涉及一种赋形金锡焊料密封盖板装配装置。

背景技术

在气密性集成电路、分立器件等中采用金锡焊料进行密封是主要密封工艺之一。带金锡焊料或金锡焊环的盖板/管帽与外壳/管座组装后，在充氮等回流焊炉中将其熔合形成密封腔。

盖板上金锡焊料通常通过电镀Au-Sn…Sn-Au多层后再回流焊后形成，或者在阻流的盖板上印刷金锡焊膏后再回流焊、清洗后制备得到。这些方法均使用电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料，非绿色制造工艺。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种赋形金锡焊料密封盖板装配装置，能够不采电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料就能进行赋形金锡焊料密封盖板的制备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案实现：

赋形金锡焊料密封盖板装配装置，包括吸嘴和控温台；

吸嘴下端设有浅槽，浅槽上方设有微孔陶瓷，微孔陶瓷与负压通道连接；吸嘴上还设有吸嘴加热器；

金锡焊环通过负压吸附在浅槽内；

控温台位于吸嘴下方，控温台上对应的设有盖板夹具，盖板夹具通过固定销固定在控温台上，盖板夹具用于夹持盖板；控温台上设有控温台加热器。

首先用控温微孔陶瓷真空吸嘴将金锡焊环吸住，金锡焊环吸附在吸嘴的浅槽中；然后与控温台上盖板夹具中的盖板对齐，使金锡焊环与盖板贴合，停留5～300s后吸嘴破真空并离开，然后将盖板、金锡焊环一起推到冷却区降温，至常温即完成制备。

微孔陶瓷真空吸嘴的预热温度在在150～260℃之间。

控温台的温度在300～400℃之间。

控温台、盖板夹具、吸嘴的操作空间为氮气等惰性气体气氛，或者氮气-氢气等弱还原性气体气氛。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

(1)可以实现赋形金锡焊料密封盖板的制备不采用电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料，为绿色制造工艺；

(2)赋形金锡焊料内无任何助焊剂等残留，适用于低释气要求的真空器件等使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，赋形金锡焊料密封盖板装配装置，包括吸嘴3和控温台4；

吸嘴3下端设有浅槽33，浅槽33上方设有微孔陶瓷31，微孔陶瓷31与负压通道连接；吸嘴3上还设有吸嘴加热器32；